TE公司给SPEC气体传感器设计的新的封装方式

总览: SPEC-SENSORS的气体传感器是基于塑料基材的传感器单元,不能应对回流和波峰焊接的高温
我们咨询了TE CONNECTIVITY公司来考虑如何能将她们的封装技术来帮助我们在大规模生产中的客户。
TE公司设计了一个有潜在很少变化的气体传感器卡座概念产品。此调查表是用来在设计的4个层面上获得您宝贵意见。
气体传感器座子包括三个部件:
1,TE connectivity的基座,能够耐回流/波峰焊的高温,是确保传感器连到正确脚的关键
2,SPEC-Sensors公司的15mm*15mm的传感器,包含UL认识的一氧化碳传感器3SP_CO_1000
3,固定盖,使得传感器在座子固定到PCB上之后能够被安装
有两个选项来固定基座到你的PCB:行业验证过的压合脚用于无焊接的组装; 和焊尾(soldertail)用于波峰&回流焊加工。
* 1,你倾向于下列三种传感器座子装配的哪一种?
* 2,你想增加间距从1.25mm到2mm吗?来允许放置更大尺寸的主动的SMT元件在传感器的底部?
* 3,请排序在制造车间你倾向的包装方法
最重要一般最不重要
卷带包装
托盘包装
管状包装
* 4,你的带气体传感器的产品的PCB常用厚度是多少?
0.508mm0.7874mm1.016mm1.1938mm1.5748mm>1.5748mm
 
* 5, 你对TE的气体传感器座子有兴趣吗?
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