集成电路工艺原理

添加问卷说明
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1.
姓名
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2.
学号
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3.
班级（例:集成23-2）
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4.
我清晰地了解本课程的教学目标、毕业要求以及它们的对应关系
符合
基本符合
不符合
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5.
我清晰地了解本课程的教学内容
符合
基本符合
不符合
*
6.
我清晰地了解本课程的考核方式和评分标准
对嘟
基本符合
不符合
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7.
你能准确说出至少5种核心工艺步骤并按顺序排列吗？
能
基本可以
不能
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8.
你能区分并说明P型与N型掺杂的机制、常用杂质与典型工艺方法吗？
能
基本可以
不能
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9.
你能比较干法刻蚀与湿法刻蚀的优缺点及典型应用场景吗？
能
基本可以
不能
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10.
你能描述CMOS工艺流程的关键步骤及“阱”“栅”“源漏”的形成过程吗？
能
基本可以
不能
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11.
你能解释“摩尔定律”与工艺节点演进对器件与电路的影响吗？
能
基本可以
不能
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12.
你能说明CVD、PVD、ALD三种薄膜沉积技术的原理与适用材料/场景吗？
能
基本可以
不能
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13.
你能阐述光刻的基本原理、曝光源差异（g线/i线/深紫外）与分辨率提升手段吗？
能
基本可以
不能
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14.
面对良率下降或缺陷增多的情况，你能按工艺环节定位根因并给出排查步骤吗？
能
基本可以
不能
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15.
以下哪种教学方式对你学习的促进程度更有效？【多选题】
课堂讲授
板书推导
例题与工程案例讲解
课堂互动
额外阅读文献或教师推荐书目
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16.
教材、课件与仿真资料是否能支撑你达成课程目标
能够支撑
基本支撑
不能支撑
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17.
你希望教师增加哪些学习资源【多选题】
仿真案例结合
课后练习与答案
期中作业
网课资源
其他
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18.
到目前为止，那些因素影响你达成课程目标【多选题】
课程难度偏高
授课节奏偏快
自身基础薄弱
缺少足够的例题或工程案例
仿真工具操作难
作业偏多
自身投入不够
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19.
你认为课程在以下哪些方面需要“持续改进”【多选题】
讲授重点的清晰度
推导过程的细化
与工程实际结合度
仿真案例数量
作业讲评
授课节奏
课堂互动
现代教学工具的融入
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20.
你对课程整体还有什么意见或建议
问卷星提供技术支持
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