美国出口管制背景下中芯国际应对策略调查问卷

调查目的: 本问卷基于中芯国际在2020-2026年美国出口管制压力下的应对实践,旨在系统收集半导体产业从业者、学者、政策制定者及相关企业人士对出口管制影响、企业韧性构建、供应链重构、技术赶超策略的认知、评价与建议,为“技术封锁—企业韧性”理论框架提供实证数据支撑,并为中国半导体产业自主可控提供决策参考。

填写说明:

本问卷采用匿名方式,所有数据仅用于学术研究。

预计填写时间10-15分钟。

答案无对错之分,请根据真实感受作答。

Likert量表采用5分制:1=强烈不同意,2=不同意,3=一般,4=同意,5=强烈同意。

所有必答题已标注(*)。

第一部分 受访者基本信息(单选/填空,必答)
*
1.
1、您的年龄段是?
25岁及以下
26-35岁
36-45岁
46-55岁
56岁及以上
*
2.
2、您的最高学历是?
大专及以下
本科
硕士
博士及以上
*
3.
3、您目前的工作单位性质是?
半导体制造/代工企业(如中芯国际、华虹等)
半导体设备/材料供应商
芯片设计(Fabless)企业
高校/科研院所
政府/行业协会/智库
其他(请说明)
*
4.
4、您从事半导体相关领域的工作/研究年限是?
少于3年
3-5年
6-10年
11-15年
16年以上
*
5.
5、您是否直接或间接参与过中芯国际(SMIC)的供应链、合作项目或研究?
是(请简要说明参与领域)
*
6.
6、您对美国出口管制政策(实体清单、外国直接产品规则等)的了解程度是?
非常了解
比较了解
一般了解
不太了解
完全不了解
第二部分 出口管制对中芯国际及产业的影响认知(Likert量表 + 单选)
请根据您的判断,对以下陈述进行评价(1-5分):
*
7.
7、美国出口管制(2020实体清单、2022-2025多轮规则)显著阻碍了中芯国际7nm及以下先进制程的设备获取与量产。
1
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5
*
8.
8、出口管制倒逼中芯国际加大研发投入,形成“压力—创新”正向机制。
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9.
9、管制导致中芯国际供应链中断风险上升,产能扩张与成本控制面临较大压力。
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10.
10、管制促使中国半导体产业加速国产设备替代与供应链本土化,整体韧性增强。
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5
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11.
11、您认为2025年中芯国际营收93.27亿美元、8英寸等效月产能105.9万片的主要驱动因素是?(可多选)【多选题】
国内市场需求增长
国产设备与供应链替代
产能扩充与利用率提升
政府政策支持
其他(请说明)
第三部分 中芯国际应对策略实践评价(Likert量表)
请评价中芯国际以下策略在2020-2026年的实际效果:
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12.
12、国产设备替代路径(与北方华创、中微公司等合作,刻蚀/沉积/清洗设备导入)有效降低了对外依赖。
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13.
13、供应链多元化布局(增加日本、韩国、欧洲供应商,探索越南/马来西亚辅助设施)显著提升了供应链弹性。
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5
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14.
14、技术自主研发进展(N+2/N+3工艺,DUV多重曝光技术)实现了7nm级先进节点规模量产。
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5
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15.
15、与华为等客户的联合验证及生态合作(麒麟9000S、昇腾系列案例)有效推动了产业闭环。
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5
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16.
16、内部合规管理(出口管制专项审查、许可证跟踪)较好地降低了法律与运营风险。
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5
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17.
17、整体而言,中芯国际的应对策略使企业韧性从“反弹恢复”提升至“反超改进”。
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5
第四部分 存在问题与挑战(Likert量表)
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18.
18、先进制程技术瓶颈(7nm良率、EUV缺失、多重曝光成本高)仍是制约中芯国际的主要问题。
1
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5
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19.
19、资源配置问题(高额资本开支81亿美元、折旧压力、研发投入占营收8.4%)导致短期盈利能力受压。
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20.
20、外部环境制约(多边协调、人才流动限制、材料垄断)加剧了供应链不确定性。
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4
5
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21.
21、您认为当前中芯国际与国际领先水平(台积电等)的制程差距主要体现在哪一方面?(可多选)【多选题】
良率与成本
设备国产化率
先进封装技术
人才与生态体系
其他
第五部分 优化建议与未来展望(Likert量表 + 开放题)
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22.
22、加强自主创新能力(加大N+3及以下工艺研发、产学研联合攻关)是提升中芯国际长期竞争力的关键。
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23.
23、完善供应链体系(双供应商政策、数字化风险评估、本土化率进一步提升)应作为优先策略。
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24.
24、提升内部合规管理(动态全流程控制、智能筛查工具)有助于在复杂国际环境中降低风险。
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25.
25、推动产业生态合作(公私伙伴关系、产业链联盟、标准制定)能形成中国半导体完整自主体系。
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5
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26.
26、展望2027年,您对中芯国际先进产能(7nm及以下月产能目标8万片/月)实现自主可控的信心程度是?
非常有信心
比较有信心
一般
不太有信心
完全没信心
*
27.
27、您认为中芯国际在出口管制下最成功/最需改进的应对策略是什么?原因?
*
28.
28、为进一步提升中国半导体产业韧性,您对政府、企业、产业链各方的优化建议是?
*
29.
29、其他补充意见或对本研究的建议:
问卷结束
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