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QF分层审核2607—7
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1.
CTQ/CTP工位
【多选题】
回流焊
波峰焊
PCBA组装工序（TYPE-C焊接，半成品测试）
组装工序（耐压测试，老化测试，成品测试1＆2，贴导热硅脂垫）
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2.
审核员职位
分层审核线长
工程师
部门负责人或以上
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3.
员工着装符合性,穿好长袖防静电工作服、防静电工作鞋、戴好防静电帽子，男女员工都需把头发全部放到帽子内，接触PCBA时需佩戴防静电腕带.
符合
不符合
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4.
工作时须打开安全门、保持安全通道畅通,人员配置及工作状态，PPE佩戴的合规性
符合
不符合
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5.
SOP及测试记录表单放置于规定位置，产线员工按SOP要求作业
符合
不符合
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6.
确认车间环境温度、湿度符合管控要求，实际温度与相关经理符合性,温度：25±5°
湿度：30-65%RH
符合
不符合
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7.
所有设备已进入运行状态，绿灯亮起，设备可视化标识符合要求
符合
不符合
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8.
物料放置符合规定要求，重点关注湿度敏感器件使用是否符合要求
符合
不符合
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9.
检查每个岗位的首件符合性及可视化标识是否符合要求，重点关注CTQ/CTP工位
符合
不符合
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10.
首件样品检验合格，标识及放置符合要求
符合
不符合
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11.
CTQ/CTP工位员工理解CTQ/CTP管控要求并按照要求进行确认和记录。
符合
不符合
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12.
炉温设置符合SOP要求，炉温测试频次和结果符合要求，首件记录合格
符合
不符合
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13.
使用CCD检查焊点的符合性，透锡使用X-RAY检查通孔透锡量>=75%。
符合
不符合
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14.
员工理解CTQ/CTP管控要求并按照要求进行设置和管控,抽查员工对关键参数设置、管控要求是否明确
符合
不符合
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15.
首件确认符合要求（设备参数、温度点检、焊接效果DPM值在规定范围内）,预热一区：90±10℃预热二区：100±10℃预热三区：110±10℃ 焊接温度：255±5℃喷雾气压：0.05-0.1Mpa 助焊剂喷雾量：15-25ml/min 链速：800±100mm/min
符合
不符合
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16.
日常保养及记录符合要求,按设备日常保养内容对设备进行保养，记录完整
符合
不符合
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17.
样件管理,合格样件与不良样件编号与SOP一致，合格品用绿色标识、不良品用红色标识，每个样件都有审核，并在有效期内，使用防静电袋包装
符合
不符合
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18.
样件校验符合要求,开线前应使用样件对测试设备进行检验，并记录检验参数，合格后才能量产
符合
不符合
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19.
设备校验符合要求，设备可视化标识符合要求,开线前使用计量合格的耐压点检仪对设备进行点检，保留测试记录，合格后执行量产
符合
不符合
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20.
测试工位安全措施是否执行到位,工位地面放置耐压测试专业绝缘胶垫
符合
不符合
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21.
人员配置及工作状态，PPE佩戴的合规性
符合
不符合
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22.
确认产品工艺符合性，重点关注炉温设置符合性
符合
不符合
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23.
炉温检测仪器的合规性，主要确认仪器校验有效期
符合
不符合
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24.
炉温测试结果与工艺的符合性，主要关注是否按规定要求进行测试（频次、温度探测点的设置）
符合
不符合
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25.
抽取样品确认对焊接效果进行确认并记录确认结果
符合
不符合
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26.
设备运行状况确认以及设备保养执行状况
符合
不符合
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27.
确认设备锡渣产出量是否在管控范围内，焊锡成份分析是否按规定时间进行测量，测试结果是否满足要求；1.确认生产部锡渣统计表中锡渣产出量
2.确认金属含量测试有效期
符合
不符合
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28.
测试设备合规性，主要确认仪器精度符合性及校验有效期
符合
不符合
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29.
测试结果与工艺的符合性，主要关注是否按规定要求进行样机的校验（频次及结果符合性）
符合
不符合
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30.
测试合格率是否满足管控目标要求，不良品原因分析及改善是否闭环。
符合
不符合
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31.
现场执行标准与实际记录的符合性
符合
不符合
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32.
现场标识符合性性，记录填写及时性、正确性、完整
符合
不符合
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33.
设备运行状况符合性，相关记录完整性、正确性
符合
不符合
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34.
异常处理的及时性、是否有效闭环。
符合
不符合
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35.
检查现场记录及样品，确认现场管理人员是否有按照规定要求执行分层审核
符合
不符合
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36.
老化温度控制及点检结果符合SOP要求，输入实际电压，老化时间符合SOP要求。
符合
不符合
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37.
SOP，可视化标识，测试日报表，SPC管控图放置在便于员工阅读，检查，拿取的位置。
符合
不符合
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38.
员工理解CTQ/CTQ S&R，管控要求并按照要求进行确认和记录，员工意识确认了解并遵守7条黄金法则。
符合
不符合
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39.
首件确认符合要求，硅胶垫规格型号，尺寸和sop一致，粘贴位置符合要求。
符合
不符合
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40.
核对产品尺寸和测试参数设置与sop，测试技术规范符合性。
符合
不符合
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41.
核对测试参数设置与sop，测试技术规范符合性。
符合
不符合
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