《AI赋能军工企业研发全流程实战培训》课前调研问卷

请根据个人情况如实填写。
一、基本信息
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1.
个人信息
部门：
部门：
姓名：
姓名：
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2.
岗位
研发设计
仿真分析
测试验证
工艺开发
项目管理
质量/可靠性
PLM/数据管理
其他：______
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3.
从事军工电器研发相关工作年限：
1年以内
1-3年
3-5年
5-10年
10年以上
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4.
所在产品线：
继电器
连接器
其他电器组件
多产品线
二、AI认知与使用现状
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5.
您对生成式AI/分析式AI/决策式AI的了解程度：
完全不了解
略有耳闻
基本了解
深入学习过
已在工作中使用
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6.
您所在团队目前是否使用AI应用（知识问答/CAX工具助手/技术写作）辅助研发：
未使用
少量试用
部分环节常态化使用
全流程规模化应用
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7.
您目前使用过哪些AI/数字化工具（可多选）：【多选题】
AI CAD BOM Copilot
AI CAE仿真Agent
AI EKM-OCR文档/问答
AIAE RPA自动化
PLM Copilot
RAG产品知识检索
未使用任何AI工具
其他：______
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8.
您对AI在军工研发中应用的最大顾虑（可多选）：【多选题】
涉密安全
结果不可靠
工具难上手
与现有流程不兼容
数据合规风险
无顾虑
其他：______
三、研发流程痛点与需求
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9.
您在需求分析环节的主要痛点：
需求格式杂，难识别
客规参数提取慢，难结构化
需求变更频繁，难匹配跟踪
无明显痛点
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10.
您在设计建模环节的主要痛点：
重复建模多
参数调整繁琐
模块化程度低
效率低
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11.
您在仿真优化环节的主要痛点：
仿真周期长
参数寻优难
多学科系统仿真复杂
报告输出繁琐
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12.
您在测试验证环节的主要痛点：
数据量大难分析
失效定位慢
FMEA工作量大
报告生成慢
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13.
您在项目管理/数据归档环节的主要痛点：
文档检索慢
变更协同低效
项目计划繁琐
知识沉淀不足
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14.
目前研发流程中最希望用AI提升效率的3个环节：
需求结构化
参数化设计
智能仿真
智能FMEA
智能工艺
RPA自动化
PLM协同
智能8D
其他：______
四、工具与系统环境
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15.
贵单位常用研发设计工具（可多选）：【多选题】
CAD（NX/CATIA等）
CAE仿真工具
PLM（Teamcenter/Enovia）
可靠性/FMEA工具
其他：______
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16.
研发数据管理方式：
本地文件
部门共享盘
PLM系统
数据中台
混合管理
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17.
是否有本地部署/私有化AI工具的需求：
必须本地部署
优先本地
可接受安全合规的云服务
暂不考虑
问卷星提供技术支持
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