第八届中国系统级封装大会·苏州站 演讲申请

2024年11月27日第八届中国系统级封装大会·苏州站将再度启程！本站包含主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
热点议题
·AI/大算力应用、存储/高速互连应用、新工艺及材料
·深度剖析数据中心算力芯片的架构创新与技术路径
·Chiplet自动驾驶芯片的高速互连关键技术，赋能智能驾驶未来
·聚焦AI和大数据时代，CXL高速互连技术的优化与应用
·玻璃芯基板技术的进展与挑战
·AI时代，PLP面板级封装技术的机遇
·新工艺设备及材料的前沿技术方案
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