《成都市温江区科技金融 “强优势、补短板”路径研究》课题调查问卷

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1.
请填写贵公司全称。
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2.
请选择贵公司所处行业
医药健康
绿色食品
现代都市农业
装备制造
电子信息
印务轻纺
现代商务
文体旅游
数字经济
其他
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3.
请问贵公司是否获得过科技信贷
是
否
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6.
请问贵公司是否获得过股权投资
是
否
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10.
请选择贵公司是否购买过科技保险
是
否
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12.
请问贵公司是否获得过其他科技金融支持
是
否
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13.
请选择影响贵公司科技贷款申请的原因【多选题】
缺少固定资产抵押
不在重点支持产业
贷款申请条件设置较高
缺少定制化贷款产品
缺少贷款申请辅导
其他
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14.
请选择影响贵公司获得股权投资的原因【多选题】
可对接、可选择的天使投资基金较少
金融机构偏好成熟企业
缺少股权投资申请辅导
其他
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15.
请选择贵公司未来1-2年计划采用哪种科技金融服务
【多选题】
银行贷款
股权投资
科技保险
其他
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16.
请选择贵公司未来1-2年计划融资规模
500万元以下
500-1000万元
1000-5000万元
5000万元-1亿元
1亿元以上
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17.
请选择贵公司是否获得过所在园区、孵化器的科技金融支持
是
否
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19.
请问是否知晓市、区“先投后股”相关政策
是
否
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20.
请评价区内举办的投融资对接活动
效果很好
效果一般
效果较差
完全无效
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21.
请选择对温江区科技金融支持的评价
非常满意
满意
一般
不满意
22.
请填写对温江区科技金融支持不满意的原因【多选题】
疲于参加投融资对接但收效不佳
不知道或难以享受相关支持政策
能够通过区内渠道获得的资金支持较为有限
对初创、中小企业支持力度不够
对支持过的企业后续服务不够
其他
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23.
请填写贵公司对区内科技金融产品及服务优化的意见建议【多选题】
多举办投融资对接活动
多开展投融资辅导
多引入创投机构、商业银行等投融资渠道
多针对园区、产业等分类开发具有针对性的科技金融产品
多帮助区内企业向上争取科技金融支持
多开展企业技术对接、市场拓展等配套服务
其他
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