集成电路学部 2027 届研究生就业与求职动态调查问卷

一、求职进展
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1.当前秋招状态:
未开始投递
已投递未面试
已面试未拿offer
已拿offer（含意向offer）
待签约
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2.已拿到offer数量:
暂无
1
2
5个及以上
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3.已拿offer的满意程度
非常满意
满意
一般
不太满意
不满意
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4.意向就业领域[多选]【多选题】
模拟IC
验证
数字IC
射频
EDA
工艺
器件
测试/封装
硬件
其他
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5.意向工作城市[多选]：【多选题】
西安
成都/重庆
北京
长三角
珠三角
其他
二、求职困难与需求
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1.目前最大困难[可多选]:【多选题】
简历不会写/不突出
笔试刷题不足
技术面试没底
谈薪/offer选择纠结
信息不对称
时间冲突（宣讲/面试）
心态焦虑/压力大
暂无困难
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2.需要学部提供哪些支持[可多选]:【多选题】
简历修改
模拟面试
行业/企业讲解
一对一就业指导
笔面试资料分享
宣讲会统筹提醒
offer选择及签约指导
三、意向与规划
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1.就业优先考虑（可多选）:【多选题】
薪资待遇
技术成长
平台名气
工作强度
城市生活
稳定
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2.是否有考公、读博、出国等其他计划:
是
否
四、思想与状态
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1.当前求职心态:
平稳
轻微焦虑
压力较大
非常焦虑
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2.其他需要辅导员帮助的问题或建议:
问卷星提供技术支持
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