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R&D培训效果跟进--General Layout Guideline for Performance & EMC &Thermal
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为了跟进大家对《走进仿真的世界》的理解与应用情况，我们设计了这份小问卷。你的反馈将帮助我们调整后续内容，让培训更贴近实际需求。请根据你的实际情况进行填写，感谢！
*
1.
基本信息
姓名
姓名
工号
工号
*
2.
部门
Mechanical and Sustaining
Electronical Engineering Dept.
Firmware Design Dept.
Compliance and Qualification
HR
System
Value
QA
DPM & PTW
IT
Cell Technology
Finance
SCM-NPI
Others
*
3.
以下是课程中提到的几个核心知识点，请选择您至今仍有清晰印象的项。
【多选题】
Layout的布局及规则
EMI辐射和传导噪声
差模噪声和共模噪声性质
典型的电源拓扑理论模型
其他
知识点已经遗忘，均无印象
*
4.
过去一个月内，您在工作中
主动应用
课程所学知识或技巧的频率大约是？
几乎每天
每周几次
每月几次
几乎没用过
*
5.
请简要描述
一次
您应用课程知识成功解决问题或改进工作的具体事例
*
6.
如果未能应用
所学，主要障碍是什么？
【多选题】
工作场景不匹配
知识点遗忘，不知如何用
缺乏实践机会或资源支持
团队或上级未形成共识
尝试过但效果不佳
其他（请说明）：_______
*
7.
相比培训前，以下方面是否有改善？请评分（1-无明显改善，5-显著改善）
1
2
3
4
5
设计/测试效率提升（更快定位问题、减少改版次数）
设计/测试效率提升（更快定位问题、减少改版次数）
设计质量/准确性提高（设计更贴近实测或理论值）
设计质量/准确性提高（设计更贴近实测或理论值）
解决相关技术问题的能力（仿真技术方面的知识应用）
解决相关技术问题的能力（仿真技术方面的知识应用）
对类似问题的预判和规避能力（提前识别风险、优化布局）
对类似问题的预判和规避能力（提前识别风险、优化布局）
将课程知识点迁移到其他类似项目中
将课程知识点迁移到其他类似项目中
*
8.
综合来看，您认为本次课程的内容与您当前工作的相关性和匹配度如何？【
1（完全不相关） - 5（高度相关，完全匹配）】
1
5
1
2
3
4
5
*
9.
本次培训带给您的
最大收获或启发
是什么？
*
10.
为了未来课程能更好帮助学员，关于本课程，你有什么建议？
评价对象得分
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