微电子技术专业群人才需求调查问卷

尊敬的企业负责人 / 技术主管:您好！为精准对接集成电路、半导体产业发展需求，优化微电子技术专业群人才培养方案，提升人才培养与岗位需求匹配度，特开展本次调研。问卷数据仅用于教学改革与专业建设，严格保密，恳请结合企业实际如实填写。感谢您的支持与配合！
1.企业名称:*
2.企业性质:□ 国企 / 央企 □ 民营企业 □ 外资 / 合资 □ 上市公司 □ 初创企业 □ 其他*
3.所属领域（可多选）:□ 集成电路设计 □ 晶圆制造 □ 封装测试 □ 半导体设备 / 材料 □ 智能硬件 / 消费电子□ 汽车电子 □ 光电芯片 / 显示 □ 其他*
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4.企业规模:
50 人以下
50–200 人
200–500 人
500–1000 人
1000 人以上
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5.近三年是否招聘微电子相关专业人才:
是
否
6.贵单位当前紧缺岗位类型（可多选）:□ 集成电路版图设计 □ IC 前端 / 验证 □ 半导体工艺工程师 □ 设备运维 / 调试□ 芯片封装与测试 □ 质量 / 可靠性工程师 □ 失效分析（FA） □ 嵌入式软硬件开发□ 生产管理 / 制程管控 □ 技术支持 / FAE □ 其他*
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7.未来 1–2 年计划招聘专科层次人才数量:
无需求
1–5 人
6–15 人
16–30 人
30 人以上
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8.招聘优先学历层次:
专科（高职）
职业本科
普通本科
硕士及以上
9.主要招聘渠道（可多选）:□ 校园招聘 □ 社会招聘 □ 校企合作定向培养 □ 人才市场 □ 内部推荐 □ 其他*
10.核心专业能力（选 3 项并排序）:、、□ 半导体工艺操作 □ 版图设计与 EDA 工具使用 □ 芯片测试与数据分析□ 电路识图与硬件调试 □ 设备维护与故障处理 □ 制程优化与质量控制□ 嵌入式系统应用 □ 英文技术文档阅读 □ 其他*
11.职业素养要求（可多选）:□ 责任心强 □ 团队协作 □ 执行力强 □ 学习能力强 □ 严谨细致□ 抗压能力 □ 安全规范意识 □ 创新意识 □ 其他*
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12.对职业技能证书重视程度:
必须持有
优先考虑
一般
不看重
13.优先认可证书（可多选）:□ 集成电路开发与测试 □ 半导体芯片制造工 □ FPGA 应用开发□ 电子设计工程师 □ 嵌入式系统设计师 □ 其他*
14.毕业生薄弱环节（可多选）:□ 实操动手能力 □ 工艺规范意识 □ 工具软件熟练度 □ 工程问题解决□ 团队项目经验 □ 质量与可靠性意识 □ 其他*
15.建议重点加强课程（可多选）:□ 半导体物理与器件 □ 集成电路制造工艺 □ 版图设计 □ 数字 / 模拟电路□ 封装与测试技术 □ EDA 工具应用 □ 嵌入式开发 □ 半导体材料□ 安全生产与洁净车间管理 □ 其他*
16.实践教学建议（可多选）:□ 增加企业真实项目 □ 共建实训基地 □ 引入企业师资 □ 顶岗实习□ 技能竞赛训练 □ 1+X 证书培训 □ 其他*
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17.希望合作形式（可多选）:【多选题】
订单班 / 定向培养
共建实训中心
企业导师授课
现代学徒制
实习就业基地
共同开发教材
技术研发合作
暂无计划
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18.人才培养周期偏好:
应届毕业生直接上岗
短期岗前培训
跟岗实习 3–6 个月
长期培养
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19.对专业群建设其他建议:
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20.贵单位对学校有什么具体建议与期望，请畅所欲言。
感谢你的支持与配合，如需获取本次调研结果，请留下你的邮箱:
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