《QFN芯片封装材料特性与选型优化》问卷调查(匿名)

为了更有针对性的满足大家对培训课程的需求,更好地开展接下来的培训工作,请您根据实际情况完成此项调查问卷。所有资料只用于人力资源分析与统计,请您认真填写问卷,人力资源部会保证此次调查结果的保密性,感谢您的支持与理解!
1. 关于课程内容,您认为课程目标明确性
2. 关于课程内容,您认为课程整体构架的合理性
3. 关于课程内容,您认为课程内容前后的连贯性
4. 关于课程内容,您认为课程案例的丰富程度
5. 关于课程内容,您认为培训内容满足您的工作需求
6. 课程讲授满意度,您认为培训讲师对课程的掌握程度
7. 课程讲授满意度,您认为培训讲师的语言清晰、丰富、幽默
8. 课程讲授满意度,您认为培训讲师对课堂氛围营造与把握
9. 课程讲授满意度,您认为培训讲师对学员上课状态的把握
10. 课程讲授满意度,您认为培训讲师对学员所做的指导
11. 培训组织安排满意度,您对培训议程(时间、顺序、内容)安排满意度
12. 培训组织安排满意度,您对培训地点的安排
13. 培训组织安排满意度,教具准备的完善程度
14. 培训组织安排满意度,学习材料的准备程序
15. 培训组织安排满意度,您对会务人员的服务质量与服务态度满意度
16. 课程综合满意度,您认为培训效果与您的预期相比
17. 课程综合满意度,您对本次培训的整体满意度
18. 课程综合满意度,您认为本次培训能自我提升
19. 课程综合满意度,您认为本次培训能应用到您的工作当中
20. 课程综合满意度,您是否满意公司内部培训
21. 您认为本次培训需改进之处
22. 您还希望提供哪些相关的培训课程及内容
23. 日常工作中遇到哪些问题和困难
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