IC中级工程师培训需求调查问卷
您好！为系统优化芯片工程师培训体系，精准匹配技术发展与职业成长需求，特开展本次调研。问卷匿名填写，数据仅用于统计分析与方案设计。感谢您的参与！
一、单选题（每题请选择1个最符合的答案）
1. 1. 您目前从事的芯片设计核心技术领域是（单选）:
A. 数字电路设计
B. 模拟/射频电路设计
C. SoC/APA架构设计
D. 低功耗设计技术
E. 先进制程技术
F. 工艺可靠性与失效分析
G. 封装与测试技术
H. 验证方法学
I. EDA工具高级应用
J. Python/Matlab应用
K. AI与芯片协同设计
L. Chiplet/3D封装技术
2. 2. 您认为当前最需要提升的技术短板是（单选，限选表格内领域）:
A. 数字电路设计
B. 模拟/射频电路设计
C. SoC/APA架构设计
D. 低功耗设计技术
E. 先进制程技术
F. 工艺可靠性与失效分析
G. 封装与测试技术
H. 验证方法学
I. EDA工具高级应用
J. Python/Matlab应用
K. AI与芯片协同设计
L. Chiplet/3D封装技术
3. 3. 您目前的EDA工具熟练程度（单选）:
A. 精通
B. 熟练
C. 基础
D. 未接触
4. 4. 您希望培训内容更侧重（单选）:
A. 前沿技术深度解析
B. 工程实践案例
C. 跨领域融合
D. 软技能提升
5. 5. 您所在团队/公司的芯片设计主要应用领域是（单选）:
A. 消费电子（手机、平板等）
B. 汽车电子（自动驾驶、车载系统等）
C. AI/数据中心（GPU、TPU等算力芯片）
D. 工业控制（传感器、MCU等）
6. 6. 您最近一次参加与芯片设计相关的培训是在（单选）:
A. 最近3个月内
B. 最近3-6个月
C. 最近6-12个月
D. 超过1年未参加
7. 7. 您认为培训后技能的实际应用率（即所学内容用于解决工作问题的比例）约为（单选）:
A. 80%以上
B. 50%-80%
C. 20%-50%
D. 20%以下
二、多选题（可多选，最多选择3项核心需求）
8. 8. 您认为未来1-3年最值得投入培训的技术领域是（多选，）:
A. 数字电路设计（高算力芯片架构、缓存一致性协议等）
B. 模拟/射频电路设计（低噪声放大器设计、毫米波通信电路等）
C. SoC/APA架构设计（异构计算架构、片上网络NoC设计等）
D. 低功耗设计技术（轻量化AI芯片功耗优化、待机模式设计等）
E. 先进制程技术（FinFET/GAAFET工艺特性、3D集成堆叠技术等）
F. 工艺可靠性与失效分析（产线良率提升、ESD防护设计等）
G. 封装与测试技术（混合封装技术、芯片老化测试方法等）
H. 验证方法学（形式验证全流程、硬件加速验证平台搭建等）
I. EDA工具高级应用（自动化脚本开发、多工具协同优化等）
J. Python/Matlab应用（机器学习在芯片设计中的应用、自动化测试脚本等）
K. AI与芯片协同设计（AI模型专用芯片设计、EDA工具AI辅助功能等）
L. Chiplet/3D封装技术（异构Die集成设计、封装级热力学仿真等）
9. 9. 您希望培训采用的形式是（多选）:
A. 线下封闭式集训
B. 线上直播+回放
C. 项目实战工作坊
E. 自学平台+导师答疑
F. 认证考试备考
10. 10. 您能接受的单次培训时长是（多选）:
A. 半天（3小时以内）
B. 1天（6-8小时）
C. 2-3天（专题集训）
D. 1周（深度项目实战）
E. 不定期碎片化学习（每周2-3小时）
11. 11. 您对培训讲师的核心要求是（多选）:
A. 具备丰富的芯片设计实战经验（如主导过量产项目）
B. 熟悉行业前沿技术（如发表过顶会论文或参与标准制定）
C. 授课逻辑清晰（理论+案例结合，避免纯理论灌输）
D. 擅长互动答疑（能针对性解决学员实际问题）
12. 12. 您偏好的培训材料形式是（多选）:
A. 结构化文档
B. 录播视频
C. 互动式在线平台
D. 导师一对一指导
13. 13. 跨部门协作中，您遇到的主要技术沟通障碍是（多选）:
A. 设计/验证/测试团队对需求理解不一致
B. 不同工具链（如EDA工具、仿真平台）的数据互通困难
C. 技术术语差异（如前端与后端对“时序”的定义不同）
D. 其他（请注明）
14. 14. 您对以下新兴芯片技术的关注程度是（多选，可全选）:
A. RISC-V开源架构设计与应用
B. 量子计算芯片架构与算法协同
C. 存算一体芯片（如RRAM/RRAM-based架构）
D. 光子芯片（光信号与电信号融合设计）
E. 其他（请注明）
三、简答题（请简要回答，字数不限）
15. 15. 技术提升诉求:请描述您最希望深入学习的具体技术领域或工具（例如:“希望掌握AI芯片低功耗架构设计”“需提升Calibre DRC签核规则实战能力”）。
16. 16. 培训期望:您认为当前培训中最缺乏的内容是什么?（例如:“缺乏Chiplet设计中的互连损耗仿真案例”“需要AI辅助布局布线的实战教程”）。
17. 17. 挑战反馈:在实际工作中，您遇到的最大技术瓶颈或培训需求未被满足的问题是什么?（例如:“先进制程工艺文档获取困难”“多物理场仿真工具链整合效率低”）。
18. 18. 资源需求:您希望公司/机构提供哪些额外培训资源?（如内部技术知识库、外部专家库、仿真服务器权限等）。
19. 19. 职业关联:您认为本次培训对您的职业发展（如晋升、转岗、参与重大项目）有哪些具体帮助?
20. 20. 时间安排:若培训需占用个人时间（如周末/下班后），您更倾向哪种补偿方式?（如调休、加班补贴、优先参与核心项目等）。
四、补充题（开放性反馈）
21. 21. 请分享1个您在工作中因技术短板导致的具体问题案例（如“因不熟悉先进制程IR-drop规则，导致流片失败”）。
22. 22. 请推荐1门您认为值得加入培训的技术课程（可注明平台/讲师/内容方向）。
23. 23. 您认为培训效果评估最有效的方式是什么?（如项目实践验收、技能认证考试、3个月后工作成果跟踪等）。
24. 24. 对本次问卷设计或培训体系优化，您有其他建议吗?（如增加跨公司技术交流、建立学员互助社群等）。
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