集成电路工艺原理
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1. 姓名
2. 学号
3. 班级（例:集成23-2）
4. 我清晰地了解本课程的教学目标、毕业要求以及它们的对应关系
符合
基本符合
不符合
5. 我清晰地了解本课程的教学内容
符合
基本符合
不符合
6. 我清晰地了解本课程的考核方式和评分标准
对嘟
基本符合
不符合
7. 你能准确说出至少5种核心工艺步骤并按顺序排列吗？
能
基本可以
不能
8. 你能区分并说明P型与N型掺杂的机制、常用杂质与典型工艺方法吗？
能
基本可以
不能
9. 你能比较干法刻蚀与湿法刻蚀的优缺点及典型应用场景吗？
能
基本可以
不能
10. 你能描述CMOS工艺流程的关键步骤及“阱”“栅”“源漏”的形成过程吗？
能
基本可以
不能
11. 你能解释“摩尔定律”与工艺节点演进对器件与电路的影响吗？
能
基本可以
不能
12. 你能说明CVD、PVD、ALD三种薄膜沉积技术的原理与适用材料/场景吗？
能
基本可以
不能
13. 你能阐述光刻的基本原理、曝光源差异（g线/i线/深紫外）与分辨率提升手段吗？
能
基本可以
不能
14. 面对良率下降或缺陷增多的情况，你能按工艺环节定位根因并给出排查步骤吗？
能
基本可以
不能
15. 以下哪种教学方式对你学习的促进程度更有效？
课堂讲授
板书推导
例题与工程案例讲解
课堂互动
额外阅读文献或教师推荐书目
16. 教材、课件与仿真资料是否能支撑你达成课程目标
能够支撑
基本支撑
不能支撑
17. 你希望教师增加哪些学习资源
仿真案例结合
课后练习与答案
期中作业
网课资源
其他
18. 到目前为止，那些因素影响你达成课程目标
课程难度偏高
授课节奏偏快
自身基础薄弱
缺少足够的例题或工程案例
仿真工具操作难
作业偏多
自身投入不够
19. 你认为课程在以下哪些方面需要“持续改进”
讲授重点的清晰度
推导过程的细化
与工程实际结合度
仿真案例数量
作业讲评
授课节奏
课堂互动
现代教学工具的融入
20. 你对课程整体还有什么意见或建议
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