2025-2026第一学期《系统级芯片（SoC）设计》课程问卷

此次问卷结果用于课程目标达成度分析，请认真填写。
1. 对《系统级芯片（SoC）设计》课程的教学目标与知识、能力、素养培养要求的了解程度：
2. 通过什么途径了解的课程目标与知识、能力、素养培养要求：
3. 《系统级芯片（SoC）设计》课程本人的出勤情况：
4. 是否喜欢学习本课程，喜欢的原因
5. 《系统级芯片（SoC）设计》每次课程讲述的重点、难点的了解情况：
6. 《系统级芯片（SoC）设计》课程学习的难度
7. 《系统级芯片（SoC）设计》课程讲授中采用了哪些教学方法：
8. 你希望采用的教学方法：
9. 掌握SoC设计基本概念、基本架构和设计方法等知识点的程度：
10. 掌握软硬件协同设计、低功耗设计、可验证性设计、可测试性设计等技术的程度：
11. 正确使用适当的技术和EDA工具软件，对SoC设计方案进行实现、仿真和验证的掌握程度：
12. 通过课程的学习，进行SoC设计解决实际工程问题的能力和创新意识的提升情况
13. 通过课程的学习，团队合作、撰写设计方案、清晰地进行陈述发言表达自己的设计思想、与他人进行沟通和交流的能力提升情况
14. 通过课程学习，了解了国内集成电路行业面临的挑战，意识到精益求精、诚实守信、严谨求真的重要性，对课程学习感兴趣，毕业后愿意在集成电路行业相关领域就职或继续深造。
15. 通过本课程的学习，哪些方面对你今后学习和掌握新的相关知识帮助大：
16. 课程实验和课程设计对你学习《系统级芯片（SoC）设计》课程的帮助：
17. 为了实现课程目标，你认为应该：
18. 哪一部分的教学内容教学应该加强
19. 哪一部分的能力培养应该加强：
20. 本次课程结课考试难易程度：
21. 你对本课程还有哪些意见和建议：
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