3069 IQC

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PCB供应商须严格按照《终端刚性PCB材料信息库》最新版本内对应板材信息库清单&油墨信息库清单进行选择，非信息库内材料不行擅自使用，如有更换新材料需求，须经PCN申请华为终端评估批准方可变动
介质层厚度公差，中值对应叠层设计图纸，以工程确认后的要求为准。
2016年1月1日之前的产品仍按其图纸要求允许存在有卤板材，该日期后的非车载产品其PCB须满足无卤标准，车载PCB暂不受无卤标准约束。
中TG、高TG材料须符合△TG≤____℃。
无卤中TG板材须满足IPC4101D/125\IPC4101/127或____规格。
PP 1067/106介质厚度公差±____%。
板材性能符合IPC-4101、____等相关标准要求，板材应固化完全。
PP 1506/1501介质厚度公差±____%。
12. PCB板材、积层材料（半固化Prepreg、背胶铜箔RCC）,油墨、表面处理材料及关键工序____等。
13. 2016年1月1日之前的产品仍按其图纸要求允许存在____板材，该日期后的非车载产品其PCB须满足无卤标准，车载PCB暂不受无卤标准约束。
14. 覆铜板的尺寸公差+5/-0mm,覆铜板的尺寸公差+____in/-0。
15. PP 1080/1078介质厚度公差±____%。
16. PP 2116介质厚度公差±____%。
17. PCB板材、积层材料（____Prepreg、背胶铜箔RCC）,油墨、表面处理材料及关键工序药水等。
18. PP 1037介质厚度公差±____%。
19. PP 7628/7629介质厚度公差±____%。
20. 叠层结构未经华为终端设计人员工程确认，____更改。
21. PCB板材须保证无铅回流____次以上.不出现爆板分层。
22. 介质层厚度切片位置对应单元上下两端均为____位置，若单元内无此位置，可选辅助边区域。
23. 缺省材料为.FR4,板材其阻燃等级需满足____。
24. PCB板材、积层材料（半固化Prepreg、背胶铜箔RCC）,_____、表面处理材料及关键工序药水等。
25. PP 3313/2113介质厚度公差±____%。
26. 无卤高TG板材须满足____或IPC4101D/131规格。
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