营销人员产品培训考试（2025年）

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1、TGV可实现的最小粗糙Ra约是？
2、FLEE技术不能加工的材料？
3、Panel级TGV标称加工孔位置精度是？
4、FLEE技术2025年新一代的激光光源类型是？
5、TGV加工设备标配的功能是？
6、Mini LED全自动激光七个设备型号是？
7、TDCV2061A多焦机型硬件选配项没有的是？
8、划片软件的最新升级不包括？
9、切割硅片使用的是哪款刀片？
10、刀轮机的BBD的作用？
11、刀轮机主轴的构成？
12、以下表述不属于刀轮机切割工艺？
13、TDCV2061A多焦机型激光器类型？
14、曝光机的光源平行半角是多少度？
15、全自动双面对准单面曝光机正对准的对准精度是多少？
16、曝光机预对准精度是多少？
17、MicroLED的芯片尺寸通常？
18、MicroLED大面积小芯片键合的时候，哪项是当前主要的问题
19、以下那个方法并不是用来解决芯片波长一致性的问题
20、当MicroLED背板上的不良只剩下几十颗甚至十几颗的时候，用以下哪个设备修复合适
21、下面不是晶圆级分选编带机的上料有哪些？
22、我司晶圆级分选编带机的UPH最高可达？
23、我司目前的平移分选设备目前没有的类型？
24、我司转塔式的分选机目前没有的类型？
25、客户的来料8寸铁环下料是子母环，DIE尺寸20mm且很薄对产能无要求可以选用？
26、以下哪项是激光开槽没有用到的激光器类型?
27、以下哪项是全自动激光开槽机GV-N3232系列机型没有配备的功能？
28、以下哪项不属于开槽机正常加工的材质？
29、紫外激光器的波长是多少？
30、ID打标机不含OCR的UPH是多少？
31、我司标准ID打标机的精度是多少um？
32、我司IC打标设备基板、L/F框架与单颗Tray、Boat设备打印位置精度是多少？
33、IC Mark设备印后检使用相机类型是？
34、LM-N5301B/G打标设备最大兼容产品长边翘曲能力是多少？
35、IC打标设备没有用到的激光器波长类型是哪个？
36、激光解键合设备采用的激光器及波长是？
37、激光解键合设备激光与胶材之间发生的反应是？
38、激光解键合之后的晶圆清洗不含哪一项？
39、激光环切设备功能不包含哪一项？
40、激光环切设备当前主要采用的是（）激光器？
41、大族半导体隐切部门只要面向哪些半导体材料的切割工艺？
42、大族半导体SiC晶圆激光退火主要原理是什么？
43、目前大族半导体SiC切割方案最新推出的工艺方案是什么？
44、SDBG激光隐形切割机主要应用于哪个领域？
45、DA100软硬件配置最高的版本的是？
46、DA100-A5 SE适用行业有哪些？
47、DA100正背切功能精度可达多少？
48、DA100可加工最大尺寸是多少？
49、占地面积最小机型是？
50、全切工艺劣势（相对隐切及等离子）是什么？
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