组装治具制作规范
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1. 钢片、PI、FR4贴合治具设计外形铣槽定位：钢片、FR4、PI贴合，且单边内缩0.1mm以上（）
A.正确
B.错误
2. 胶纸、泡棉治具设计（）
A. 条贴类治具设计: 以产品辅材定位靶孔作为定位孔
B. 单pcs真空吸附定位及卡外形定位设计: 产品与辅材以销钉或铣槽卡外形定位
C. 条贴类治具设计:以产品靶孔定位
3. 胶纸压合治具设计（）
A. 拼版以产品SMT孔定位
B. 单PCS以产品外形卡销钉定位
C. 以产品靶孔定位
D. 以产品辅材定位靶孔作为定位孔
4. 胶纸压合治具器件让位设计（）
A. 常规器件让1.1mm±0.1mm,
B. 如与胶纸压合面积冲突，器件让位调整为0.8mm≤器件让位宽度≤1mm，
C. 深度以最高器件让位+2mm
5. 吸嘴设置：避开器件、器件背面、白油块、二维码、金面及手指区域，常规产品设置2-3个吸嘴以上，小产品设置1个，废料区均匀分布，确保每个废料区均能有效吸取
A)
B.错误
6. 胶纸压合治具凸点设计：针对胶纸的手撕位及起撕位需制作单独的凸点。凸点以胶纸外形单边外扩0.5mm，保证胶纸能全部压到（）
A.正确
B.错误
7. 胶纸压合治具设计（）
A.高温胶边缘距离器件边缘≥1mm
B.其他胶纸边缘距离器件边缘≥2mm
C.器件背面FR4、钢片外形＞器件外形1mm，3边以上可做支撑定位
8. 组装治具：用于FPC配件装配、定位、作业方式改善的治具（）
A.正确
B.错误
9. 胶纸压合治具设计（）
A. 定位方式：以产品SMT孔做定位孔，需做旋转镜像防呆，底板钻2.0mm孔径，露出高度4mm±1m，盖板钻2.3mm让位孔
B. 板边废料区需设置打标花针
C. 自动压胶纸治具需同向切割斜角,防止装反
D. 压合针印：针型选用平头针
10. 弯折治具设计（）
A. 弯折模块需使用PEEK/塞钢/托龙等软性材料
B. 确认产品3D弯折图纸及客户弯折需求，设计对应治具
C. 非弯折区需做避让，不能按压，避免压伤
D. 弯折区需避开叠层区域（如钢片、补强），防止应力集中造成产品损伤
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