电镀QC 1619考试
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铜和镀通孔（PTH）的一般性能：不允许有内层分离
对
错
镀通孔和表面铜厚度, 铜筒和表面金属喷镀应满足25um的最低铜厚度要求，并且必须在鉴定开始前检查。
对
错
镀通孔粘接强度, 剥离强度≥90 N。镀层应通过拉出测试，连接点或焊垫升高点应无镀层松散或裂纹。
对
错
非支撑孔（非镀孔）晕圈：渗透与最近导电图形的距离不小于最小侧向导体间距，或100um，取两者最小值
对
错
镀通孔（PTH）粉红圈没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能，粉红圈的出现可将其考虑为制程警示。
对
错
铜和镀通孔（PTH）的一般性能：允许有电镀裂纹，层离，起泡
对
错
镀通孔允许镀铜空洞
对
错
孔内毛刺接受标准：孔径≤最小规定直径
对
错
铜和镀通孔不允许离层起泡
对
错
内层铜厚度≥400µm时孔铜厚度：最小___um，最大____um。
A.36;70
B.36;80
C.36;60
D.35;70
最大负凹蚀接收标准是≤___um。
A.11
B.12
C.13
D.14
镀孔孔径（成品孔尺寸）公差要求是多少____mm。
A.+0.1/-0.05
B.+0.5/-0.1
C.+0.1/- 0.05
D.+0.1/-0.04
铜和镀通孔（PTH）的一般性能：每个镀通孔侧树脂凹缩<印制电路板厚度的多少___%。
A.10
B.15
C.20
D.25
凹蚀接收标准是____。
A.5<a<60
B.8<a<60
C.10<a<50
D.15<a<60
导线之间的颗粒影响的范围不超过导线间距的___%
A.10
B.15
C.20
D.25
灯芯效应：按3级接受，每侧浸锡＜____um
A.60
B.65
C.70
D.80
铜和镀通孔（PTH）的一般性能：孔壁粗糙度允收标准___um
A.10
B.15
C.20
D.25
400µm铜厚PCB的毛刺 接收标准是：<____mm
A.0.10
B.0.15
C.0.20
D.0.25
22. 热应力后每个镀通孔侧长度小于印制电路板厚度的____%。
23. 铜和镀通孔（PTH）的一般性能：树脂凹缩小于每个镀通孔侧的印制电路板厚度的____%。
24. 非支撑孔（非镀孔）白圈无大于___%的下一个导线空间的减少。
25. 通孔和表面金属喷镀应满足______µm的最低铜厚度要求，并且必须在鉴定开始前检查。
26. 所有镀通孔的要求平均厚度____um以上，最小位置在___um以上，最大在___um；内层铜厚度>=400um。
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