钻孔二组QC 1619考试

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Slot孔公差：金属化和非金属化Slot孔长宽公差+/-0.13mm。
金属化半孔.当出现毛刺、孔铜拉裂等不良缺陷,只要不影响孔径可接收。
可靠性要求:控深铣单板需进行漂锡试验，侧壁铜皮与内层铜面允许出现剥离，满足漂锡接受标准
PTH孔环2级标准:孔位于焊盘中央；破盘≤180,焊盘与线的接壤处线宽缩减≤30。
非金属毛刺, 无稀疏毛刺, 具体要求参照 PCB Specification 定义的成型要求。
非支撑孔（非镀孔）白圈要求：无大于___%的下一个导线空间的减少。
环形圈的要求是：PTH孔最小孔环>=___um，测量区域内的最小外层环宽，由于诸如麻点，凹坑，缺口，针孔或斜孔等缺陷的存在，可以再减少20%。
孔壁粗糙度要求≤___um。
客户要求未镀/非支撑孔公差是±0.05 mm
压接孔尺寸公差：±___mm？（如有特殊要求以设计文件的要求为准）
通孔连接位置焊环宽度≥____mm； 非连接位允许破盘90°
内层PAD与导线连接位≥____mm？非连接位允许≤90°破盘，方合格。
异物堵孔2 级标准：针对双面阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物不可以堵孔，且异物入孔≤过孔总数的百分之____?
沉头孔 大孔深度公差是±___mm？
18. 产品/过程特殊特性要求进行Cpk管控，Cpk值≥___。
19. 孔间对准（孔位）方法:使用2D或3D坐标光学测量器测量___个孔，测量印制电路板相对基准孔的每个直径。
20. 铜层（基准点）与基准孔之间的对准要求:与样图或CAD数据的符合性或如果无其他要求，则公差为+/-___um。
21. 客户规范要求孔径（成品孔尺寸）PTH孔公差要求： +___mm /-0.05mm 。
22. 产品/过程特殊性要求进行Cpk管控，Cpk值≥1.33。如果Cpk值低于此要求，PCB供应商必须提供适当的改善行动，产品量产前的工艺能力需满足Ppk≥___。
23. 孔壁粗糙度要求是多少≤____um
24. 孔间对准（孔位）每个孔要求是±____um。
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