一楼通卷 1198考试

姓名：
部门：
工号：
孔壁与内层铜箔破裂,.1级标准单面有裂纹，但没有扩展到整个内层铜箔可以接受。
非金属化孔与电源/接地层避开非金属化孔（含非金属化槽孔、非金属化板边）的空距<0.25mm可以接受
可靠性要求.控深铣单板需进行漂锡试验，侧壁铜皮与内层铜面不允许出现剥离，满足漂锡接受标准。
内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
铜面打磨返工前必须用铜厚测试仪测试打磨位置的面铜厚度，孔铜切片确认孔铜厚度，确保打磨后满足刚标要求。
孔壁镀层空洞2 级标准.空洞≤板厚的8％。
压痕介质厚度≥0.09mm,方为合格。
金手指凹坑定义:PCB加工制程由于镀铜凹坑、针孔体现在表面处理后的线路凹坑/针孔，金覆盖完整。
无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求合格
沉头孔 大孔深度公差是±___mm？
2级标准中0.5-0.785mm的PP厚度公差是±___mm
渗铜允收2 级标准.渗铜≤ mm。
PTH孔壁粗糙度2级标准为≤___μm？
白斑/微裂纹2级标准.板边的微裂纹≤板边间距的±___%？
内层所有层设计铜厚大于等于____oz的PCB？称为厚铜PCB。
白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤____%相邻导体的距离？
压接孔尺寸公差.±___mm？（如有特殊要求以设计文件的要求为准）
通孔连接位置焊环宽度≥____mm;非连接位允许破盘90°
2级标准.内层完成铜厚≥____μm（基铜+电镀铜）。
23. 过蚀:过蚀深度介于___mm与___mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。
24. 外来杂物尺寸≤____mm，距导体>0.125mm，方为合格。
25. 埋铜块：铜块与PCB高度差：以设计文件说明优先，默认标准为±___mil。
更多问卷 复制此问卷