防焊QC 1198考试

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线路或焊盘上不允许出现露铜或外观受损变形。
阻焊桥断裂合格：阻焊桥剥离或脱落≤该器件引脚总数的15%。
阻焊桥断裂合格：阻焊桥剥离或脱落≤该器件引脚总数的10%。
阻焊膜起泡/分层2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层；气泡尺寸≤0.25mm，每面≤2处。
板边漏印阻焊膜合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度≤3mm。
BGA全塞孔，同时其它位置半塞孔设计：HASL表面处理：需分两次塞孔，全塞孔在表面处理前，半塞孔在表面处理后。其它表面处理：全塞孔和半塞孔，绿油前一次塞孔。
全塞孔：塞孔深度≥70％孔深，孔口允许开裂、露铜。
面铜粒可接受条件:铜粒直径≤0.5mm且每面铜粒数量≤4
GROUND面凹点可接受条件：不允许露基材，凹点面积最大1*1mm，单面允许凹点数≤4。
板厚≤____的PCB，允许连塞带印（Tenting）工艺
焊盘/孔环周围____内不允许出现大铜皮露铜。
距离mark点_____范围内不允许添加供应商LOGO或其它标识。
金手指镀金引线残留允收标准:金手指镀金引线残留长度≤（ ）mil。
阻焊桥剥离或脱落≤该器件引脚总数的_____。
异物（非导体）合格：距最近导体间距≥____。
Mark 点阻焊开窗尺寸公差≤____。
阻焊膜起泡/分层2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层；气泡尺寸≤____mm，每面≤____处且隔绝电性间距的缩减≤25%。
对于外层底铜≥2OZ：NSDM、SMD阻焊厚度及阻焊塞孔不可高于焊盘___μm。
22. 压痕合格标准：裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤____ %。
23. 凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的____%；凹坑没有桥接导体
24. GROUND面铜粒可接受条件:铜粒直径≤___mm且每面铜粒数量≤____。
25. 阻焊偏位没有造成上孔环；上插件焊盘且可焊环宽≥_____mm。
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