电镀QC 1198考试
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孔壁镀瘤合格判定:镀瘤影响孔径公差的要求可接受。
对
错
粉红圈合格判定:无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。
对
错
非金属化孔与电源/地层的空距合格判定：非金属化孔与电源/接地层避开非金属化孔（含非金属化槽孔、非金属化板边）的空距<0.25mm可以接受。
对
错
非金属化孔与电源/地层的空距合格判定：电源层/接地层避开非金属化孔（含非金属化槽孔、非金属化板边）的空距≥0.25mm可以接受。
对
错
孔角镀层破裂接受标准:孔角镀层未发生破裂。
对
错
隔离环渗铜2级标准：无渗铜；A处渗铜≤0.080mm；B处渗铜应满足最小电气间距的要求。
对
错
隔离环渗铜1级标准：A处渗铜≤0.125mm；B处渗铜应满足最小电气间距的要求。
对
错
欠蚀合格判定:欠蚀深度≤0.025mm。
对
错
埋铜块定义：PCB埋铜指在PCB压合时将铜块与PCB一起压合，通过流胶将铜块与PCB实现固定。
对
错
PTH 孔壁破洞附着层（锡层等）破洞2 级标准：孔壁破洞未超过___个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。
A.6
B.3
C.5
D.4
POFV铜厚（孔上部位，盖覆铜）2级标准要求是≥___um。
A.10
B.8
C.12
D.6
渗铜允收2 级标准：渗铜≤___mm。
A.8
B.0.080
C.0.80
D.80
电源层/接地层避开非金属化孔（含非金属化槽孔、非金属化板边）的空距≥___mm。
A.0.254
B.2.5
C.25
D.0.25
华技客户的孔粗接收标准是≤_____um
A.25
B.20
C.30
D.18
附着层（锡层等）破洞1级标准孔壁破洞未超过 个，且破孔数未超过孔总数的15%。
A.3
B.15
C.5
D.10
2级标准:内层完成铜厚≥____um（基铜+电镀铜）。
A.18
B.25
C.20
D.30
孔壁镀层空洞合格判定2级标准:
A.空洞≤板厚的5％。
B.只允许孔壁单边有空洞。
C.导体层与孔接连位置没有空洞。
D.每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有1个空洞。
孔壁镀层空洞合格判定1级标准:
A.每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有3个空洞。
B.导体层与孔接连位置没有空洞。
C.空洞≤板厚的5％
D.只允许孔壁单边有空洞。
22. 欠蚀深度接收标准：≤___um。
23. 孔壁与内层铜箔破裂1级标准：_____面有裂纹，但没有扩展到整个内层铜箔。
24. 过蚀:过蚀深度介于 ___mm与___mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。
25. 晕圈允收标准：因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至导体距离的50%，且任何地方≤___mm 。
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