背钻QC 1198考试

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异物堵孔1级标准：针对双面阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物不可以堵孔，且异物入孔≤过孔总数的20%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。
内层孔环合格:内层PAD与导线连接位≥0.025mm，非连接位允许≤90°破盘。
孔公差英制与公制转换后规格判定原则：单位转换后，保留小数点后2位，采用四舍五入的原则。
可靠性要求:控深铣单板需进行漂锡试验，侧壁铜皮与内层铜面不允许出现剥离，满足漂锡接受标准。
当孔径1.6mm＜￠≤2.5mm时，NPTH非压接孔的孔径公差为±0.10mm。
当孔径0.8mm＜￠≤1.6mm时，PTH非压接孔的孔径公差为±0.10mm。
当孔径0.8mm＜￠≤1.6mm时，NPTH非压接孔的孔径公差为±0.08mm。
PTH孔壁不良判定:PTH孔壁可焊性的不良,为不合格。
压接孔的孔位精度测量方法：PCB成品板回流前，采用二次元或者三次元测量。
通孔连接位置焊环宽度≥____mm； 非连接位允许破盘90°
内层PAD与导线连接位≥ mm？非连接位允许≤90°破盘，方合格。
金属化半孔PCB 半孔孔壁质量检验要求：半孔孔壁范围内要求 °不得内出现破损。
沉头孔 大孔深度公差是 ±____mm？
侧壁镀层上不得大于 um的突出毛刺。
侧壁镀层经热应力（260℃峰温无铅回流）测试 次后不得出现离层、起泡等现象。
金手指Key slot槽中心到PAD中心位置精度±____mil？
背钻铜丝碎屑堵孔的正确处理方法有:
背钻深度不足/Stub过长补钻的正确处理方法有：
PCB供应商加工过程返修要求包括但不限于下述内容要求禁止返修。
23. 背钻Stub长度最小值≥_____mil。
24. PTH 孔偏可接受标准：反焊盘单边隔离环环宽≥____mm。
25. 表层PTH孔环2级标准：孔位于焊盘中央；破盘≤90°，焊盘与线的接壤处线宽缩减≤_____%，接壤处线宽≥_____mm。
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