【2026年制造中心专题培训 第9期】-《涂胶显影机硬件结构及原理》测试
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Lithius Pro Z机型支持最多层数是
5
6
7
8
ADH unit的作用是
清洗wafer
烘干wafer
使wafer表面亲水
使wafer表面疏水
COT process成膜的main speed step时，应选用什么类型的排气
高排
低排
同时高低排
对CD影响最大,精度要求最高的热板是什么
ADH
Soft Bake
PEB
Hard Bake
薄光阻显影时，多选用什么类型的DEV nozzle
LD nozzle
MGP nozzle
PR nozzle
EBR nozzle
COT工艺中的关键因素有哪些
光阻喷涂状态控制
wafer的旋转控制
药剂的流量控制
环境控制
涂胶显影设备未来技术啊发展方向
多
快
好
省
影响EBR洗边精度的关键因素
EBR 流速精度
spin motor精度
robot传送精度
光阻流量精度
传送Fork有哪些取片形式
wafer托持
wafer夹持
wafer真空吸附
wafer静电吸附
光刻工艺的目的是将光罩上设计好的电路版图转移到wafer上
是
不是
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