调查问卷:全球光刻胶市场评估与供应链风险（专业人士版）

引言: 本调查是“全球光刻胶市场评估”研究项目的一部分，聚焦于技术进展、供应链脆弱性和经济影响——尤其是中国在实现自主可控方面的努力。您的专业意见将用于验证和优化本研究的战略建议。
目标对象: 半导体制造厂、光刻胶生产企业、原材料供应商、设备商、行业分析师、政策制定者、投资机构等专业人士。

第一部分:受访者背景

1．您的主要职业角色属于以下哪一类?（单选）

半导体制造商（晶圆厂）光刻胶制造商原材料供应商（如光致产酸剂、树脂、溶剂等）设备供应商行业协会政府投资者其他：

2. 您主要业务所在的地区?（单选）

中国大陆日本韩国中国台湾中国香港北美欧洲其他：

第二部分:关键性与脆弱性认知

3. 在您看来，对于先进制程（7nm及以下）半导体制造，光刻胶供应的关键程度与其他材料相比如何?

不关键——容易替代中等关键——存在一些替代方案非常关键——是主要瓶颈之一极度关键——整个制造链中最脆弱的环节

4. 您如何评价当前全球光刻胶供应链集中度（由日本和美国企业主导）的风险水平?

低风险——供应已足够多元化中风险——现有策略可管理高风险——存在明显脆弱性严重风险——可能被用作战略武器

5. 您认为未来3-5年内，对光刻胶供应稳定性威胁最大的单一因素是?（单选）

地缘政治出口管制/贸易争端日本本土的自然灾害（地震、海啸）上游原材料集中（如光致产酸剂）新供应商漫长的认证周期环境法规限制（如PFAS禁令）其他（请注明:）

6. 在您看来，PFAS（全氟和多氟烷基物质）限制法规对光刻胶行业的影响程度如何?

无影响——很容易找到替代品轻微影响——少数产品需要调整中等影响——约一半现有配方需要重新开发严重影响——大部分高端光刻胶（尤其是EUV）面临根本性挑战无不确定/不熟悉

7. 您认为光刻胶制造与使用过程中，哪一项环境、健康与安全（EHS）问题最应被优先解决?（单选）

含氟化学品（PFAS）的环境持久性与毒性有机溶剂挥发与职业暴露风险生产过程中的高能耗与水耗废光刻胶及显影液的处理与回收苯系物等致癌物质的限制其他（请注明:）

第三部分:技术与商业化挑战（可侧重中国，也适用于全球）

8. 对于中国半导体产业而言，哪个技术节点的光刻胶进口依赖问题最为紧迫?

成熟制程（g线/i线）——中等依赖中端制程（KrF）——明显依赖先进制程（ArF浸没式）——极度依赖前沿制程（EUV）——完全依赖不确定/无意见

9. 根据您的经验，新型光刻胶从实验室突破到大规模量产（“商业化鸿沟”）的最大障碍是?（单选）

批次间质量/纯度不稳定漫长且昂贵的客户认证周期（12-24个月）缺乏先进光刻设备（如EUV扫描仪）进行测试知识产权壁垒/专利丛林新配方所需的上游原材料供应链不成熟其他（请注明:）

第四部分:战略重点与前景展望

10. 对于希望降低光刻胶进口依赖的国家（例如中国），以下哪项战略举措应作为最高优先级?（单选）

成立研发联盟，攻关下一代EUV光刻胶/建设区域性供应链枢纽，实现产地多元化推出可持续“环保光刻胶”产品线（无PFAS、生物基）向上游垂直整合，自主生产原材料（光致产酸剂、单体等）先集中突破成熟制程光刻胶，再逐步向先进制程推进无其他（请注明:）

11. 您预计到 2030 年，中国在先进节点（ArF 及以上）光刻胶领域的国产化率（自给率）将达到什么水平?

仍低于10%——进展微弱达到10-25%——缓慢但有意义的进步达到26-50%——实现重大突破超过50%——基本实现先进制程自给不确定/无意见

12. 您对未来 5 年全球光刻胶市场的整体展望是?

强烈悲观——供应中断和短缺将加剧略微悲观——挑战大于机遇中性——增长但波动略微乐观——创新和多元化将增强供应链韧性强烈乐观——新技术和新供应链将稳定市场

感谢您的参与！

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