R&D培训效果跟进--General Layout Guideline for Performance & EMC &Thermal
为了跟进大家对《走进仿真的世界》的理解与应用情况，我们设计了这份小问卷。你的反馈将帮助我们调整后续内容，让培训更贴近实际需求。请根据你的实际情况进行填写，感谢！
1. 基本信息
姓名
工号
2. 部门
Mechanical and Sustaining
Electronical Engineering Dept.
Firmware Design Dept.
Compliance and Qualification
HR
System
Value
QA
DPM & PTW
IT
Cell Technology
Finance
SCM-NPI
Others
3.
以下是课程中提到的几个核心知识点，请选择您至今仍有清晰印象的项。
Layout的布局及规则
EMI辐射和传导噪声
差模噪声和共模噪声性质
典型的电源拓扑理论模型
其他
知识点已经遗忘，均无印象
4.
过去一个月内，您在工作中
主动应用
课程所学知识或技巧的频率大约是？
几乎每天
每周几次
每月几次
几乎没用过
5.
请简要描述
一次
您应用课程知识成功解决问题或改进工作的具体事例
6.
如果未能应用
所学，主要障碍是什么？
工作场景不匹配
知识点遗忘，不知如何用
缺乏实践机会或资源支持
团队或上级未形成共识
尝试过但效果不佳
其他（请说明）：_______
7.
相比培训前，以下方面是否有改善？请评分（1-无明显改善，5-显著改善）
1
2
3
4
5
设计/测试效率提升（更快定位问题、减少改版次数）
设计质量/准确性提高（设计更贴近实测或理论值）
解决相关技术问题的能力（仿真技术方面的知识应用）
对类似问题的预判和规避能力（提前识别风险、优化布局）
将课程知识点迁移到其他类似项目中
8.
综合来看，您认为本次课程的内容与您当前工作的相关性和匹配度如何？【
1（完全不相关） - 5（高度相关，完全匹配）】
1
1
2
3
4
5
5
9.
本次培训带给您的
最大收获或启发
是什么？
10.
为了未来课程能更好帮助学员，关于本课程，你有什么建议？
关闭
更多问卷
复制此问卷