车载-胶水、DAF装片工艺考试

本次考试旨在检验您对车载-胶水、DAF装片工艺相关知识的掌握程度。请认真阅读题目，选择正确答案。考试满分为100分，考试时间为60分钟。
1. 基本信息：
姓名：
部门：
员工编号：
一、单选题（每题5分，共10题，总计50分）
2. 根据产品/随工单BOM信息，选择点胶头的依据是
3. 常温下，LPX利普芯-2026-06耗材的累计作业数量限制是
4. 芯片尺寸≤0.6mm的橡胶吸嘴寿命为
5. 导电胶水的管控时间（包含回温一小时）是
6. 非导电胶厚度（烘烤前）的管控范围是
7. DAF膜（film厚度为25um）烘烤前的胶水厚度范围是
8. 单个epoxy void的面积不得大于芯片面积的
9. 常规MOSFET产品装片胶水溢出的要求是
10. 芯片厚度≤150um时，装片胶爬升高度h的管控要求是
11. 装片后位置一致性中，其它封装类型产品芯片XY位置偏移的限制是
二、多选题（每题6分，共5题，总计30分）
12. 根据随工单信息需要选择的内容包括
13. 以下属于耗材寿命管理内容的有
14. 导电胶厚度（烘烤前）的管控范围包括
15. 装片外观要求中装片后的注意事项包括
16. 芯片位置管控的要求有
三、判断题（每题4分，共5题，总计20分）
17. 装片主要工艺参数和耗材选取可参照附录一：装片主要工艺参数和耗材选取指导卡-AD
18. 高温下普芯-2026-06的累计作业数量限制为≤500K PCS
19. HTSSOP28/16封装中，当芯片长边边长≥3mm时，胶水厚度定义为≥35um，Die tilt≤20um
20. Total epoxy void的面积不得大于芯片面积的15%
21. 取晶后DAF膜上可以有少量DAF膜残留
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