装片防混料作业指导书考试
本次考试满分100分,80分及以上为及格。考试结束提交后将显示分数,不及格者需重新考试。请认真作答。
1. 基本信息:
姓名:
工号:
一、选择题(每题10分,总计50分)
2. 自动化比对哪些物料?
芯片
框架
胶水
所有
3. 维修超过多少分钟需要反馈工程师和主管?
10
20
30
60
4. 技术员不允许私自到其他机器挪取什么生产?
芯片
框架
所有材料
胶水
5. 技术员确认map必须确认什么?
随工单
芯片
文件
标签
6. 技术员转机信息核对哪些?
随工单、邦线图
框架、垫块
芯片、标签、map文件
上下料盒位置、轨道
二、判断题(每小题10分,总计50分)
7. Map文件与晶圆实物不符可以使用,不用反馈。
对
错
8. 框架可以不放在料盒里面,手拿取到QC处测量。
对
错
9. 更换拿取晶圆后,晶圆匝卡扣可以不关。
对
错
10. 转机可以不自检,防呆防反不检查。
对
错
11. 转机料盒位置可以不确认。
对
错
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