2026马路科技|AI散热设计新世代研讨会 问卷调查
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您所在行业？
AI 服务器 / 算力设备散热
储能 / 新能源电力设备
工控与大功率电源
汽车热管理
其他行业
您当前项目最关注哪类技术？
增材制造一体化设计（设计 - 仿真 - 制造链路）
液冷板生成式设计与快速迭代开发
液冷流体与热场仿真分析
铜合金等高性能散热材料 3D 打印
AI 自动化散热检测与品质管控
您在液冷板研发中最大的痛点是？
结构设计迭代慢，开发周期太长
仿真结果和实物测试偏差大
3D 打印流道成型质量差、易渗漏
缺少高性能铜合金打印工艺
缺少自动化检测手段，验证效率低
未来半年，您是否计划引入生成式热设计 / 液冷仿真软件？
已经在用，计划深化应用
正在选型，有意向采购
保持观望，暂时暂无计划
暂无相关项目规划
您更倾向于参加哪类后续活动？
软件实操上机培训
液冷板样品打样技术交流会
新材料工艺线下试验观摩
AI 散热检测现场演示会
企业上门技术对接
您如何得知本次的研讨会信息
Email/电子报
马路官网
电话邀请
业务邀请
本次研讨会内容是否匹配您的业务研发需求？
高度匹配
基本匹配
部分匹配
匹配度较低
完全不匹配
您对本次研讨会整体内容的满意程度？
非常满意
比较满意
一般
不太满意
不满意
对此次活动您可提供宝贵的意见或建议
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