贴装检验岗位试卷

基本信息：
姓名：
部门：
员工工号:
1、生产前需佩戴静电手环手套
2 生产前不需要对设备进行点检
3、SMT车间无尘环境要求相对不高，入口大门可以长期打开状态。
4、贴装完成的线路板取出，放在显微镜下面进行检查
5、确认所生产的产品与程序名要一致，不可错用
6、各工序都应严格按照作业标准书操作，但如领导要求改动，应随机应变，按领导要求作业。
7 检验后元器件存在偏移，用镊子进行补正
8、为了拿稳产品，手指可选取任意位置进行抓取。
9、每次作业前必须对作业标准书进行学习5分钟以上。
10、元器件贴装完好无位移
11、元器件贴装要符合图纸要求无漏贴和未贴装
12、生产过程中手套破损要及时更换
13、进入车间先使用人体综合测试仪自测无尘鞋服是否达标。
14、定位置不属于三定原则
15、进入车间要检查无尘服，鞋，帽是否按标准穿戴
16、生产桌面无需6s定位，可以随意摆放
17、生产中出现不良要立即通知设备和工程，未经工程或设备人员允许，操作员不可随意更改机台参数。
18、元器件角度位移不允许元器件偏移焊盘超过1/4W
19、特殊情况可以不按标准书要求进行作业.
20、生产中允许芯片有轻微的位移
21、贴片检验在过程中显微镜的倍数是10-20倍
22、作业过程中出现手套手指套脏污要及时更换禁止手直接接触线路板，防止污染线路板
23、常规设计产品元器件倾斜大于焊盘宽度的1/2
24、允许电容引脚偏移焊盘的1/2处（含1/2处）
25、对于生产散料进行分类整理
1、取放物料时不允许（）。
2、作业前需对sop学习（）分钟
3、检查显微镜的功能包括（）
4、 电容位移一般非极限设计的产品电容 允许引脚偏移（）
5、连接器引脚纵向偏移量>连接器焊接标准状况下焊盘剩余长度的（）;
6、贴片检验作业过程中需佩戴（）。
7、贴片检验要对每一张线路板进行（）
8、驱动芯片的破损拒收状况是（）
9、从上一工序流入的产品要确认（）
10、、进入SMT车间需要戴好（）。
11、SMT车间温度（）
12、静电会对产品造成什么样的危害（）
13、公司三不原则是指不生产不良品、不接收不良品 （）
14、允许连接器的引脚偏移焊盘（）处
15、对于异常分类描述正确的为（）
16、如果生产中涂抹到元器件要怎么处理（）
17、生产过程中不良品放置（）色的区域。
18、三定原则包括定品、定量（）。
19、以下三不原则错误的是（）
20、贴片作业员每次上换料时需在SMT换料控制记录表记录（）
21、车间的湿度（）
22、允许连接器引脚纵向偏移小于连接器焊接标准状况下焊盘剩余长度的（）
23、当误报率超出5％或如同不良连续出现（）PCS时要立即通知制造管理或设备人员
24、异常反馈注意事项错误的是（）
25、标示票填写时要注意以下哪几种要素字迹清晰、填写准确、（）。
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