SMT测试二次认证考核

本次考试旨在评估SMT测试岗位人员的专业知识掌握程度，请认真作答。
1. 基本信息：
姓名：
部门：
员工编号：
一、单项选择题（共20题，每题1.5分，共30分）
2. SMT测试岗位中，FCT指的是
3. 电路板测试合格的英文显示为
4. 电路板测试不合格的英文显示为
5. SMT测试岗位最核心的安全防护是
6. 作业员上岗测试前必须佩戴的物品是
7. 测试作业时，正确拿取PCB板的方式是
8. 测试治具主要依靠什么与电路板接触导通测试
9. 测试出不良板后，第一步操作是
10. 良品、不良品、待测产品摆放要求是
11. 治具测试时放置电路板正确做法是
12. SMT车间常见的成品功能测试岗位简称是
13. ATE设备主要用于SMT产品的什么检测
14. 测试岗位作业首要遵守的核心防护规范是
15. 测试前对待测PCB板/成品板的检查内容不包括
16. 产品测试显示“FAIL”代表的状态是
17. 产品测试显示“PASS”代表的状态是
18. 测试工位发现产品功能不良，正确操作是
19. 测试探针、测试治具脏污、氧化会导致
20. SMT测试作业禁止直接用手触摸
21. 治具压合测试产品时，正确操作是
二、判断题（共20题，每题1.5分，共30分，对的打√，错的打×）
22. SMT测试岗位主要负责产品功能、电气参数检测，判定产品合格与否。
23. 测试作业可以不佩戴防静电手环，直接操作产品。
24. 测试结果PASS为良品，FAIL为不良品，需严格区分。
25. 治具探针脏污、氧化会造成测试误判，需定期清洁保养。
26. 作业时可以用手直接触摸产品金手指、测试触点及焊点区域。
27. 批量出现测试不良时，需立即停机上报，禁止继续生产测试。
28. 测试程序和设备参数普通作业人员可以随意修改调整。
29. 轻微外观瑕疵但功能测试PASS的产品，按工艺标准判定是否放行。
30. 良品、不良品、待检品可以混合摆放，无需区分标识。
31. 暴力压合治具、歪斜放板会造成产品压伤、测试误判。
32. ESD防护不到位会导致产品隐性不良、售后返修率升高。
33. 测试设备开机后无需点检，可直接上岗测试产品。
34. 复测多次依旧FAIL的产品，需判定为不良，隔离报废或返修。
35. 测试岗位只需看测试数据，无需检查产品外观状态。
36. 设备异常、报错、治具损坏时禁止继续作业。
37. 生产换线、换机种后，需首板测试确认无误方可批量测试。
38. 测试记录数据可以虚假填写、补填、漏填。
39. 清洁测试治具、设备可有效降低误测、假不良概率。
40. 未测试的产品可以直接流入下工序。
41. 测试岗位需做到不良不流入、良品不流出。
三、填空题（共10题，每题4分，共40分）
42. SMT功能测试工位，测试合格显示___，测试不良显示___。
43. 测试岗位核心防护是___________防护，防止静电击穿电子元器件。
44. 测试治具___________脏污、磨损，是造成假FAIL、测试误判的主要原因。
45. 产品测试作业必须做到良品、不良品、待检品___________、标识清晰。
46. 换线、换机种、设备重启后，必须执行___________测试确认，方可批量作业。
47. 测试作业禁止暴力压合治具，防止产品___________、探针损坏。
48. 批量出现测试不良时，需立即___________并上报班组长、工程人员排查。
49. SMT测试岗位主要检测产品___________性能与电气参数是否达标。
50. 测试报表填写要求：真实、准确、___________、规范。
51. 作业时禁止徒手触摸产品___________、测试触点、金手指区域。
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