电子产品装配与工艺清考

本次考试用于电子产品装配与工艺课程的清考，考试时间为120分钟。
1. 考生信息
姓名：
班级：
学号：
单项选择题（每题5分，共100分）
2. 关于焊接温度的选择，以下哪项说法是正确的？
3. 电烙铁使用前，在烙铁头上挂锡（上锡）的主要目的是什么？
4. 在焊接普通直插式电阻时，正确的加热顺序是？
5. 关于焊锡丝的送入量，以下哪种操作最合适？
6. 焊接CMOS等敏感器件时，电烙铁必须采取什么安全措施？
7. 焊接完成后，以下哪个操作是错误的？
8. 焊接时发现烙铁头不上锡，焊锡呈球状滚落，最可能的原因是什么？
9. 关于使用湿润海绵清洁烙铁头的说法，正确的是？
10. 焊接多脚IC（集成电路）时，为防止连锡，以下哪种技巧最常用？
11. 以下哪种做法能有效延长烙铁头的使用寿命？
12. 在焊接FPC（柔性电路板）上的排线时，首要注意事项是？
13. 关于助焊剂的使用，以下哪项是错误的？
14. 焊接完成后，如何检验焊点是否牢固？
15. 焊接过程中，如果不慎烫伤了皮肤，以下应急处理方式正确的是？
16. 当电烙铁长时间不使用时，正确的操作是？
17. 关于“金属间化合物（IMC）”在焊接中的作用，以下说法正确的是？
18. 使用63/37共晶焊锡（Sn63Pb37）时，其熔点为183℃。在焊接中，焊料由固态直接转变为液态，而不经过“浆状”区域。这一特性带来的实际工艺优势是？
19. 在焊接镀金引脚时，经常出现“金脆”现象。为了抑制这一问题，最有效的工艺措施是？
20. 当焊接较大热容的元器件（如变压器引脚、电源插座金属外壳）时，即使烙铁温度设定正确，焊锡仍难以熔化。最合理的处理方式是？
21. 焊接后，焊点表面呈现粗糙、颗粒状纹理，缺乏正常的光亮感。这种缺陷最可能的原因是？
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