QF分层审核2607-6
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1. CTQ/CTP工位
回流焊
波峰焊
PCBA组装工序(TYPE-C焊接,半成品测试)
组装工序(耐压测试,老化测试,成品测试1&2,贴导热硅脂垫)
2. 审核员职位
分层审核线长
工程师
部门负责人或以上
3. 员工着装符合性,穿好长袖防静电工作服、防静电工作鞋、戴好防静电帽子,男女员工都需把头发全部放到帽子内,接触PCBA时需佩戴防静电腕带.
符合
不符合
4. 工作时须打开安全门、保持安全通道畅通,人员配置及工作状态,PPE佩戴的合规性
符合
不符合
5. SOP及测试记录表单放置于规定位置,产线员工按SOP要求作业
符合
不符合
6. 确认车间环境温度、湿度符合管控要求,实际温度与相关经理符合性,温度:25±5°
湿度:30-65%RH
符合
不符合
7. 所有设备已进入运行状态,绿灯亮起,设备可视化标识符合要求
符合
不符合
8. 物料放置符合规定要求,重点关注湿度敏感器件使用是否符合要求
符合
不符合
9. 检查每个岗位的首件符合性及可视化标识是否符合要求,重点关注CTQ/CTP工位
符合
不符合
10. 首件样品检验合格,标识及放置符合要求
符合
不符合
11. CTQ/CTP工位员工理解CTQ/CTP管控要求并按照要求进行确认和记录。
符合
不符合
12. 炉温设置符合SOP要求,炉温测试频次和结果符合要求,首件记录合格
符合
不符合
13. 使用CCD检查焊点的符合性,透锡使用X-RAY检查通孔透锡量>=75%。
符合
不符合
14. 员工理解CTQ/CTP管控要求并按照要求进行设置和管控,抽查员工对关键参数设置、管控要求是否明确
符合
不符合
15. 首件确认符合要求(设备参数、温度点检、焊接效果DPM值在规定范围内),预热一区:90±10℃预热二区:100±10℃预热三区:110±10℃ 焊接温度:255±5℃喷雾气压:0.05-0.1Mpa 助焊剂喷雾量:15-25ml/min 链速:800±100mm/min
符合
不符合
16. 日常保养及记录符合要求,按设备日常保养内容对设备进行保养,记录完整
符合
不符合
17. 样件管理,合格样件与不良样件编号与SOP一致,合格品用绿色标识、不良品用红色标识,每个样件都有审核,并在有效期内,使用防静电袋包装
符合
不符合
18. 样件校验符合要求,开线前应使用样件对测试设备进行检验,并记录检验参数,合格后才能量产
符合
不符合
19. 设备校验符合要求,设备可视化标识符合要求,开线前使用计量合格的耐压点检仪对设备进行点检,保留测试记录,合格后执行量产
符合
不符合
20. 测试工位安全措施是否执行到位,工位地面放置耐压测试专业绝缘胶垫
符合
不符合
21. 人员配置及工作状态,PPE佩戴的合规性
符合
不符合
22. 确认产品工艺符合性,重点关注炉温设置符合性
符合
不符合
23. 炉温检测仪器的合规性,主要确认仪器校验有效期
符合
不符合
24. 炉温测试结果与工艺的符合性,主要关注是否按规定要求进行测试(频次、温度探测点的设置)
符合
不符合
25. 抽取样品确认对焊接效果进行确认并记录确认结果
符合
不符合
26. 设备运行状况确认以及设备保养执行状况
符合
不符合
27. 确认设备锡渣产出量是否在管控范围内,焊锡成份分析是否按规定时间进行测量,测试结果是否满足要求;1.确认生产部锡渣统计表中锡渣产出量
2.确认金属含量测试有效期
符合
不符合
28. 测试设备合规性,主要确认仪器精度符合性及校验有效期
符合
不符合
29. 测试结果与工艺的符合性,主要关注是否按规定要求进行样机的校验(频次及结果符合性)
符合
不符合
30. 测试合格率是否满足管控目标要求,不良品原因分析及改善是否闭环。
符合
不符合
31. 现场执行标准与实际记录的符合性
符合
不符合
32. 现场标识符合性性,记录填写及时性、正确性、完整
符合
不符合
33. 设备运行状况符合性,相关记录完整性、正确性
符合
不符合
34. 异常处理的及时性、是否有效闭环。
符合
不符合
35. 检查现场记录及样品,确认现场管理人员是否有按照规定要求执行分层审核
符合
不符合
36. 老化温度控制及点检结果符合SOP要求,输入实际电压,老化时间符合SOP要求。
符合
不符合
37. SOP,可视化标识,测试日报表,SPC管控图放置在便于员工阅读,检查,拿取的位置。
符合
不符合
38. 员工理解CTQ/CTQ S&R,管控要求并按照要求进行确认和记录,员工意识确认了解并遵守7条黄金法则。
符合
不符合
39. 首件确认符合要求,硅胶垫规格型号,尺寸和sop一致,粘贴位置符合要求。
符合
不符合
40. 核对产品尺寸和测试参数设置与sop,测试技术规范符合性。
符合
不符合
41. 核对测试参数设置与sop,测试技术规范符合性。
符合
不符合
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