后道返修 202607

您的姓名：
其它信息如工号：
1、返工拆框的组件需要在多长时间内送至返工区域处理（ ）？
2、当返修IV/EL测试异常的组件时，关于灌封胶的处理要求是什么（ ）？
3、激光焊接线盒如何返修（ ）
4、手动组框所用的边框，其硅胶应如何获得（ ）？
5、对于激光焊接接线盒的虚焊返修，再次进行激光焊接前必须进行哪项操作（ ）？
6、手工补焊加锡焊接时，烙铁温度要求为多少（ ）？
7、返工拆框时，若组件固化时间超过12小时，仍可以继续拆边框返工。（ ）
8、组件出现短边与短边框间隙不良时，可以直接拆边框返工。（ ）
9、更换接线盒后，无需万用表检测，直接灌胶即可。（ ）
10、激光焊接接线盒返修时，焊接完成后可以使用金属工具用力挑动引出线以检验焊接强度。（ ）
11、引出线长度不足是可以用加长段的汇流条进行焊接，以保证电流导通。（ ）
12、焊接温度点检结果需要记录在《焊接温度点检表》中。（ ）
13、对于铭牌返工，可以使用金属铲刀直接铲除旧铭牌。（ ）
14、更换接线盒时，如果新旧线盒规格型号不一致，但颜色相同，可以继续使用。（ ）
更多问卷 复制此问卷