制造生产全流程工序介绍
基本信息：
姓名：
岗位：
工号:
设备用于实现器件焊接的是？
自动烧录机
锡膏印刷机
贴片机
回流炉
如下工序顺序正确的是?
A 离线烧录-锡膏印刷-SPI-贴片-回流焊
B 锡膏印刷-SPI-贴片-回流焊-离线烧录
C 离线烧录-SPI-锡膏印刷-贴片-回流焊
D 离线烧录-锡膏印刷-SPI-回流焊-贴片
如下工序顺序正确的是?
A 插件-分板-波峰焊-炉后检查-ICT
B 分板-插件-波峰焊-炉后检查-ICT
C 分板-插件-炉后检查-波峰焊-ICT
D 分板-插件-ICT-波峰焊-炉后检查
如下工序的测试环境属于常温的是?
A FT
B ESS
C 烤机测试
D FIT
如下属于高端产品的是?
A RG-S6980-64QC
B RG-S6920-4C
C RG-S5750C-48SFP4XS-H
D RG-S5310-24GT4XS-P-E
如下属于装配操作的是?
A 螺丝锁附
B 卡扣安装
C 标签黏贴
D 烤机测试
如下设备用于实现插件器件焊接的是?
A 波峰焊
B 选择焊
C 压接机
D 分板机
连通测试通用于测试产品的数据转发能力。
A 对
B 错
压接通过机械压力将器件引脚压入PCB过孔，实现器件连接
A 对
B 错
产线生产机架式产品，不进行安规测试。
A 对
B 错
芯片离线烧录完成后，会在芯片表面进行打点标识。
A 对
B 错
ORT测试为全检。
A 对
B 错
ICT可以实现部分软件的下载。
A 对
B 错
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