嵌入式产品知识培训考试试卷

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一、单项选择题(5 道,每题 10 分)
1、以下关于易失性存储描述正确的是
2、符合(JEDEC标准)的最高频率为
3、eMMC 采用的总线架构为
4、下面不属于嵌入式存储特点的是
5、瑞芯微 RK3576 平台,以下哪项不属于它适配的存储介质
二、判断题(共 5 题,每题 10 分,共 40 分,对打√,错打 ×)
1、嵌入式存储是直接焊接在 PCB 主板上;U 盘、SD 卡这类通用存储支持热插拔,可灵活扩容。
2、非易失性存储断电之后数据会全部丢失,只适合临时存放 CPU 处理数据。
3、工规级嵌入式存储需要满足宽温工作,温度需满足 ‑40℃ ~ +85℃ 严苛工况。
4、ePOP 封装主要应用在旗舰手机,采用 UFS 闪存,PCB 面积节省 40%‑60%。
5、UMCP 的核心封装方式是一种多芯片封装技术。它不是把(DRAM)和(NAND闪存)作为两颗独立的芯片安装在主板上,而是将它们,连同各自的板载控制器,垂直堆叠或并排集成在一个微小的封装体内.
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