集成电路学部 2027 届研究生就业与求职动态调查问卷

一、求职进展

1.当前秋招状态:

未开始投递已投递未面试已面试未拿offer已拿offer（含意向offer）待签约

2.已拿到offer数量:

暂无125个及以上

3.已拿offer的满意程度

非常满意满意一般不太满意不满意

4.意向就业领域[多选]

模拟IC验证数字IC射频EDA工艺器件测试/封装硬件其他

5.意向工作城市[多选]：

西安成都/重庆北京长三角珠三角其他

二、求职困难与需求

1.目前最大困难[可多选]:

简历不会写/不突出笔试刷题不足技术面试没底谈薪/offer选择纠结信息不对称时间冲突（宣讲/面试）心态焦虑/压力大暂无困难

2.需要学部提供哪些支持[可多选]:

简历修改模拟面试行业/企业讲解一对一就业指导笔面试资料分享宣讲会统筹提醒offer选择及签约指导

三、意向与规划

1.就业优先考虑（可多选）:

薪资待遇技术成长平台名气工作强度城市生活稳定

2.是否有考公、读博、出国等其他计划:

是否

四、思想与状态

1.当前求职心态:

平稳轻微焦虑压力较大非常焦虑

2.其他需要辅导员帮助的问题或建议:

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