富创集团SMT工艺知识考核

本次考试满分为100分，请根据你对富创集团业务及SMT工艺知识的掌握情况完成作答。

基本信息

姓名：
部门：
工号：

关于富创集团愿景的描述，正确的是

成为全球光通信制造技术领导者成为全球光通信制造技术和海事通信产品技术的领导者全球AI及算力制造产业链企业，致力于高速光模块、高速铜缆连接、服务器等高可靠性复杂产品核心组件的智能制造成为全球光通信制造技术领导者，为客户提供技术开发、光学封测、精密组装和系统集成的全产业链服务。

关于富创集团技术路线，错误的是

SMT-AMT-AMP三个阶段始终聚焦于光通信制造领域，是不可分割的有机整体AMT完全向下兼容SMT，而AMP与AMT不是完全兼容AMT主要应对的是EIC和PIC的Flipchip化，主要是新一代可插拔光模块和第一代NPO光模块12.8T XPO本质上还属于可插拔光模块，NPO和CPO产品都可以采用AMT工艺AMP中的“M”与SMT、AMT中的”M”是一脉相承的小和密分别是SMC、SMD器件的变化趋势，SMT、AMT所能达到的最小和最密分别是：01005@0.35mm pitch、008004@110um pitch成人的头发直径约为75um，目前富创工厂量产的Flipchip光模块pitch约2根头发直径，未来的AMP工艺将突破到50um以下的pitch

关于Flipchip的Bump，错误的是

Flipchip节距（pitch）越密，优先采用C4无论是C4还是C2，现在都是无铅化（Pb free)C4叫可控塌陷芯片互连凸点（controlled collapse chip connection)，C2叫芯片互连凸点（chip connection)一个Flipchip器件，其Bump的pitch大小并不一定唯一，可能存在2种pitch在同一个Flipchip上

关于印刷工序，错误的是

印刷工序的底层逻辑是转移钢网开口的宽厚比越大、面积比越小，越有利于锡膏转移钢网开口三球五球定律是指：最小厚度≥3颗最大锡粉直径；最小开口≥5颗最大锡粉直径印刷工序的质量80%决定了SMT工艺的质量印刷工序难点在于影响因素众多，比如：钢网开口（宽厚比&面积比）、钢网尺寸精度和孔壁的粗糙度、钢网的张力和形变、印刷机的精度和稳定性、锡膏的颗粒一致性和坍塌性、环境温湿度洁净度等。

下面哪个不属于SMT的主工序

Reflow SolderingSelective SolderingSolder Paste PrintingComponents Mounting

以下说法错误的是

回流工序的底层逻辑是联接工艺是工序的有机排列组合，为了实现产品的最终形态。贴装工序的底层逻辑是精确。非接触式吸取能更有效防止器件的损坏工艺窗口（Process Window)越大说明工艺水平越低印刷工序难点在于影响因素众多，比如：钢网开口（宽厚比&面积比）、钢网尺寸精度和孔壁的粗糙度、钢网的张力和形变、印刷机的精度和稳定性、锡膏的颗粒一致性和坍塌性、环境温湿度洁净度等。

以下哪个不是IMC的中文翻译

金属互联层金属间化合物介质层合金层

以下哪个不是降低HiP不良率的措施

适当增加锡膏量（包括Flux）适当减少Profile预热时间（Soaking Time），减少Flux的消耗适当延长Profile的TAL和提高峰值温度，减少器件和PCB的变形增加氮气浓度，降低回流过程中二次氧化的概率确保贴装精度，减少因偏移导致Flux的消耗，Self alignment是需要消耗Flux的

SMT是一种批量焊接工艺，它有3个基本要素

焊料（锡膏）PCB回流焊元器件

SMT设备大致可分为哪2类

前工序设备主设备后工序设备周边设备检测设备

SMT有何特点

自动化程度高精度高一致性好、可靠性高效率高使用广泛

关于焊料，错误的是

焊料的包装形式有：锡膏、锡线、锡条、预成型焊（料）片等波峰焊、手工焊最常用焊料合金为Sn-Cu回流焊最常用焊料合金为Sn-Ag-CuSn-Ag-Cu的共晶组份为SAC305

关于焊料，正确的是

Sn-Cu的共晶成分为99.3Sn-0.7Cu,熔点为227℃Sn-Ag的共晶成分为Sn-3.5Ag,熔点为221℃Flipchip的C2 Bump上较普遍采用An-1.8Ag合金最常用的回流焊料SAC305的熔点仅比Sn63Pb37高出34℃~36℃左右，工艺适配性最佳Sn-Ag-Cu的共晶成分为SAC387,意思是Sn-3.8Ag-0.7Cu，Sn的含量不标也是可以的

为了更深入理解焊接，我们需要掌握哪些内容

表面张力润湿扩展率润湿角金属间化合物

SMT适用元器件一般分为哪2大类

THCSMDTHDSMC

以下属于IMC的是

Ag3Sn1Ni3Sn4Cu6Sn5Cu3Sn1

AI有三个重要要素是

算法，也就是模型算力芯片GPU数据Data Center，也就是数据中心

可插拔光模块的最终形态是1.6T，因为材料的物理极限使然。

对错

8T XPO可以理解为8个1.6T OSFP可插拔光模块的集合，它一般采用液冷。

对错

光模块产品大致遵循传统可插拔-新一代可插拔-NPO-CPO的演进路线。

对错

所有的NPO和部分CPO都可以采用AMT，AMT是SMT和AMP的过渡阶段。

对错

缩短OE与ASIC的距离，可以大大降低能耗，同等算力情况下，CPO能耗最小，NPO次之，可插拔能耗最大。

对错

富创集团的AMP技术要解决3个核心难题，即：TSV/RDL/Bumping。

对错

NPO模块与服务器仍然是解耦的，这一点与CPO模块有很大不同。

对错

IMC的形成是焊点形成的标志，但IMC过厚往往意味着焊点可靠性降低。

对错

AMT技术中Flipchip使用的焊锡膏优先采用Type7号粉。

对错

扩展率越大，说明焊接后焊点高度越低，表面张力越大，润湿角越小，焊料铺展面积越大，润湿性越好，可焊性越好。

对错

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