岗资认证流程可⾏性调研问卷

本问卷完全匿名，数据仅⽤于流程可⾏性分析与规则优化，不与个⼈绩效挂钩，请放⼼真实作答。
模块 A：基本信息
A1. 您⽬前所在的公司？
A2. 您⽬前所在的⼯程部（单选）
A3. 您⽬前所在的岗位序列（单选）
A4. 您当前的⼯程师职等（单选）
A5. 您在半导体封测⾏业的累计⼯作年限（单选）
A6. 您在华天的累计⼯作年限（单选）
A7. 您通常所在的班次（单选）
A8. 您是否有岗资认证的考试经历（单选）
A9. 您当前已取得的⼯程师认证等级（单选）
A10. 未来 12 个⽉内，您是否有认证晋升的打算（单选）
模块 B：总体认知与态度
B1. 总体⽽⾔，您是否⽀持在⼯艺 / 设备全⾯推⾏这套认证流程（单选）
B2. 您认为这套流程落地时最突出的障碍是（多选，可在其他栏位详细描述）
模块 C：认证流程合理性

C1. " 除高级主管及以上，所有人员统一从初 A 开始认证 " 对资深老员工而言是公平的。

C2. 晋升间隔周期统一为 1 个月（晋升成功后需隔 1 个月才能申请下一级；失败后需隔 1 个月才能重新申请）的规定合理。

C3. 认证失败后需等待一个间隔周期才能再次申请，该规定可以接受。

C4. 考核总分及格线（初A / 初B ≥ 85 分；中A / 中B ≥ 82 分；高A / 高B ≥ 80 分）的难度设置适中。

C5. 结业考试 ≥ 85 分、3 次机会、连续3次不通过需重新学习本级全部课程并重过模拟考试的规定合理。

C6. 针对认证流程，您最想提的建议是：
模块 D：考试时间
D1. 完成⼀个等级的全部理论课程学习（每个视频约 30 分钟，学习进度须达 100% 并完成课程评价），您估计需要投⼊的总学时（单选）
D2. 在不影响本职⼯作的前提下，您每周实际可投⼊认证学习的时⻓（单选）
D3. 以您⽬前的⽇常⼯作负荷（设备 PM、⼯艺异常处理、⼯程变更、客户审核等），在 3~4个⽉考试周期内完成全部认证任务的可⾏性（单选）
D4. 因产线异常、设备抢修等突发⼯作导致考试迟到或缺考（累积 2 次即判定本次认证失败）的⻛险令您担忧（单选）
D5. 针对考试时间，您最想提的建议是：
模块 E：考核内容效度
E1. 理论考试（单选 / 多选 / 判断等客观题，系统自动评分）能有效考察岗位知识。
E2. 主观题考试（如按题目编写 SOP 、撰写异常报告）的考核价值高。
E3. 您所在的岗位是否有必要保留实操考试（单选）
E4. 结业考试随机组卷并覆盖以往等级题库（如认证中A 时含初A 、初B试题），您的看法是（单选）
E5. 针对试题质量，您最想提的建议是：
模块 F：其他补充意见&优化建议
F1. 其他补充建议&优化建议
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