研发流程调研问卷

【角色】业务(销售/市场/客户)人员 · 编号:RD-S-BU
调研目的:围绕新产品“立项 → 设计 → 验证 → 量产释放”全流程,识别各环节的卡点、断点与痛点,为研发流程优化提供依据。本问卷匿名填写,约 8–10 分钟,结果仅用于流程改进汇总分析
1.个人所属业务职能模块
2.本岗位工作年限
3.近一年参与的新产品项目数
4.在立项阶段中,您遇到的主要阻碍/瓶颈有哪些?
5. 其他(请说明)__________
5.在立项阶段的跨部门衔接/信息传递上,您发现的主要“断点”有哪些?
6.上述立项阶段相关问题的严重程度如何?
7.请描述一个具体事例(发生了什么、卡在哪、造成什么后果):例如:需求失真、预测偏差、上市窗口错失等
8.在设计阶段中,您遇到的主要阻碍/瓶颈有哪些?
9.在设计阶段的跨部门衔接/信息传递上,您发现的主要“断点”有哪些?
10.上述设计阶段相关问题的严重程度如何?
11.请描述一个具体事例(发生了什么、卡在哪、造成什么后果):例如:卖点偏离、变更未同步、成本超定位等。
12.在验证阶段中,您遇到的主要阻碍/瓶颈有哪些?
13.在验证阶段的跨部门衔接/信息传递上,您发现的主要“断点”有哪些?
14.上述验证阶段相关问题的严重程度如何?
15.请描述一个具体事例(发生了什么、卡在哪、造成什么后果):例如:缺客户试用、认证不全、上市资料滞后等。
16.在量产释放阶段中,您遇到的主要阻碍/瓶颈有哪些?
17.在量产释放阶段的跨部门衔接/信息传递上,您发现的主要“断点”有哪些?
18.上述验证阶段相关问题的严重程度如何?
19.请描述一个具体事例(发生了什么、卡在哪、造成什么后果):
20.在“立项—设计—验证—量产释放”四个阶段中,您认为本角色最突出的卡点集中在哪个阶段?(单选) 〔必答〕
21.跨部门衔接中,您最常遇到“断点”(接口不清、责任悬空、信息未传递)的环节是?(可多选)
22.请用一句话概括您在本流程中最大的“痛点”:
23.如果只能优先改进 1–2 件事,您最希望是什么?(开放)
24.是否愿意参加后续 30 分钟左右的深度访谈,补充细节?
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