锡膏材料知识（2）考核试卷-2026.9.23
70分（含）以上视为合格，不合格者需再进行补考。
1. 基本信息：
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员工编号:
一、单项选择题（共 20 题，每题 4 分，共 80 分）
2. 锡膏（Solder Paste）是表面贴装技术（SMT）中的核心焊接材料，其主要作用不包括以下哪一项？（）
A. 实现电路的电气导通
B. 提供机械支撑
C. 作为电子元器件的散热通道
D. 增强 PCB 板的柔韧性
3. 根据统计，大约有多少比例的 SMT 焊接缺陷源于锡膏的选择不当或工艺控制不佳？ （）
A. 30%
B. 50%
C. 60%
D. 80%
4. 锡膏是一种复合材料，其主要由以下哪两部分组成？（）
A. 合金粉末和稀释剂
B. 合金粉末和助焊剂
C. 助焊剂和稳定剂
D. 金属粉末和粘合剂
5. 在锡膏的组成中，合金粉末通常占总重量的比例是多少？（）
A. 60%-70%
B. 75%-80%
C. 85%-92%
D. 95%-98%
6. 以下哪种合金体系因其综合性能成熟、抗热疲劳性优异而成为市场主流？ （）
A. SAC0307
B. Sn42Bi58
C. SAC305
D. SnCu0.7
7. 对于需要焊接热敏元件的场景，通常会选择哪种低熔点合金体系的锡膏？（）
A. SnSb5
B. Sn42Bi58
C. SAC305
D. SnCu0.7
8. 在所有无铅合金体系中，哪种通常具有最低的成本？（）
A. SAC305
B. SAC0307
C. SnCu0.7
D. Sn42Bi58
9. 锡膏中的助焊剂被称为 “化学引擎”，其主要功能不包括以下哪一项 （）
A. 清除金属表面的氧化物
B. 降低熔融焊料的表面张力
C. 在焊接过程中防止金属再氧化
D. 增加锡膏的金属含量
10. 助焊剂按活性等级分类，其中 “ROL0” 代表什么？（）
A. 高活性
B. 中等活性
C. 低活性，免清洗
D. 超高活性
11. 对于 01005 这类微小元件的焊接，通常推荐使用哪种粒径的锡粉？（）
A. Type 3 (25-45μm)
B. Type 5 (15-25μm)
C. Type 1 (75-150μm)
D. Type 7 (5-15μm)
12. 关于锡粉粒径与性能的关系，下列说法正确的是？（）
A. 粒径越小，印刷分辨率越低，但氧化风险越小
B. 粒径越小，印刷分辨率越高，但氧化风险越大
C. 粒径越大，印刷分辨率越高，且氧化风险越小
D. 粒径越大，印刷分辨率越低，但氧化风险越大
13. 锡膏的金属含量通常在 85%-92% 之间，关于金属含量与性能的关系，正确的是？ （）
A. 金属含量越高，焊点强度越高，印刷性越好
B. 金属含量越高，焊点强度越低，印刷性越差
C. 金属含量越高，焊点强度越高，印刷性越差
D. 金属含量越高，焊点强度越低，印刷性越好
14. 衡量锡膏流动阻力的关键指标是什么？（）
A. 颜色外观
B. 粘度
C. 表面张力
D. 活性
15. 锡膏的正确存储条件是？（）
A. 室温密封保存
B. 0℃以下冷冻
C. 2-10℃专用冰箱冷藏
D. 15-25℃阴凉处
16. 锡膏从冰箱取出后，在使用前需要进行自然回温，其推荐的回温时间至少为？（）
A. 30 分钟 - 1 小时
B. 1-2 小时
C. 2-4 小时
D. 6-10 小时
17. 已经开封的锡膏，建议在多长时间内用完？（）
A. 12 小时
B. 24 小时
C. 48 小时
D. 72 小时
18. MOV（金属氧化物压敏电阻）的主要功能是什么？（）
A. 实现电路的电气导通
B. 提供机械支撑
C. 用于电路过电压保护
D. 增强散热效果
19. MOV 在焊接时面临的挑战不包括以下哪一项？（）
A. 高效散热需求
B. 抗热震性要求
C. 低空洞率要求
D. 高熔点要求
20. MOV 专用锡膏为了实现高导热性，通常选用哪种合金作为基础？（）
A. Sn42Bi58
B. SAC305
C. SnCu0.7
D. SnSb5
21. MOV 专用锡膏要求极低的空洞率，通常要求单个空洞面积和总空洞面积分别小于多少？（）
A. 单个 ＜ 15%，总 ＜ 30%
B. 单个 ＜ 5%，总 ＜ 10%
C. 单个 ＜ 20%，总 ＜ 40%
D. 单个 ＜ 1%，总 ＜ 2%
二、判断题（共 10 题，每题 2 分，共 20 分）
22. 锡膏的核心作用之一是为电子元器件提供应力缓冲。
对
错
23. SAC0307 合金体系相比 SAC305，具有显著的成本优势。
对
错
24. 助焊剂的活性等级 RA 代表中等活性。
对
错
25. 锡膏的触变性是其粘度特性的关键。
对
错
26. 锡膏可以在普通家用冰箱中冷冻保存，以延长保质期。
对
错
27. MOV 专用锡膏为了满足高效散热需求，其导热系数通常在 50-70 W/m・K 之间。
对
错
28. 优化助焊剂配方、回流曲线和钢网设计是降低焊点空洞率的有效方法。
对
错
29. 空洞缺陷的产生仅与助焊剂的挥发有关。
对
错
30. 选择锡膏时，只需要考虑其性能，无需考虑成本和环保法规。
对
错
31. 功能化与定制化是未来锡膏技术发展的重要方向之一。
对
错
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