半导体Mask制程检测修复岗位知识测试
本次测试用于考察Mask检测修复工序的基础专业知识，请独立完成作答，考试时间为20分钟。
1. 基本信息
姓名：
一、单选题
2. 以下检测检测修复的正确站点顺序为
MAC、AOI、CDC、Rep
AOI、CDC、MAC、Rep
MAC、CDC、AOI、Rep
MAC、CDC、Rep、AOI
3. CDC检测主要监控
Mask强度
Mask精度
Mask来料质量
Mask尺寸大小
二、判断题
4. AOI设备的检测光源颜色有红黄蓝3种
对
错
5. Macro主要检查Mask外观类异常，包括Mask损伤、焊点情况、脏污
对
错
6. CDC设备量测项目包括：PPA/CD/TP
对
错
7. 进入OMC Load端的Mask可以再从Load端口排出
对
错
8. Mask Repair设备能够对外观破损的Mask进行修复
对
错
9. Mask清洗机槽体包含NMP槽，水槽，电解槽，干燥槽
对
错
10. AOI检测流程为：进片→对位→扫描→Review拍照→出片
对
错
11. 清洗机按蒸镀材料分为有机清洗机和金属清洗机
对
错
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