（新）实装显检试题模拟测试
本次试题选自
《
2026-09-22试题源.xlsx
》
实装显检
您的姓名：
一、单选题
1.（）每班开线前及机台维修后应该要做什么
A.戴手套
B.测NG样本
C.清洁机台
D.记录表单
2.（）换班吃饭时上岗作业应先做什么
A.清洁机台
B.测NG样本
C.切换自己工号
D.清零直通率
3.（）实装焊錫量过多不可大於（）部品高度
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/5
4.（）助焊剂殘留：水紋残留判定（），可擦拭必須擦拭掉才可判定（）
A.NG NG
B.OK NG
C.NG OK
D.OK OK
5.（）部品搭載偏移，上下偏移部品超出焊點寬幅需小於部品寬幅的（ ）以下判定OK
A.1/2
B.1/3
C.0.1mm
D.1/5
6.（）脚针偏移与邻接导体的间隔需有（ ）以上的间隙才可判定OK。
A.1/2
B.1/3
C.0.1MM
D.2/3
7.（）实装部品损坏电阻/电容等制品破损部位长度不可超过总长的（ ）以上，宽度及高度不可超出部品总宽及总高的（ ）以上
A. 1/3 1/4
B. 1/4 1/4
C. 1/4 1/3
D.1/2 1/3
8.（）實裝造成腳針架橋/空焊判定（ ）, 焊錫焊錫量過多不可大于（ ）部品高度
A. NG 1/2
B. NG 1/3
C. NG 0.2mm
D. OK 0.2mm
9.（）有制品穴部位焊点需有最小可焊锡（ ）,焊接部位/实装部位有效面积（ ）以上判定OK
A.0.1mm 1/2
B.0.05mm 85%
C. 0.05mm 75%
D.0.01mm 75%
10.（）實裝搭載偏移:左右偏移,部品需最小有( )以上在焊點內,部品超出焊點不可大於( )
A.0.1mm 1/2
B.0.05mm 1/2
C. 0.1mm 0.1mm
D.0.2mm 0.1mm
11.（）實裝焊錫電容/電阻等部品需有部品高度（ ）以上才可判定OK
A. 1/2
B. 1/5
C. 1/3
D.1/4
12.（）实装包焊可見腳針判定( ),未見腳針判定( )
A. NG OK
B.OK NG
C.OK OK
D.NG NG
13.（）实装间隙( )以下才可判定OK
A. 0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.15mm
14.（）實裝零件浮起判定（ ），腳針氧化判定（ ）
A. OK OK
B.OK NG
C.NG NG
D.NG OK
15.（）實裝焊錫毛邊在( )以下判定OK
A. 0.1mm
B.0.05mm
C. 0.15mm
D. 0.2mm
16.（）實裝接續子腳針焊錫需有腳針高度的( )以上判定OK,大顆零件需有腳針高度的( )判定OK
A. 1/2 1/4
B.1/3 1/5
C. 1/2 1/5
D.1/2 1/3
17.（）實裝焊錫未溶著判定（ ）重熔影響到平整度著判定（ ）
A.OK OK
B.OK NG
C. NG NG
D. NG OK
二、判断题
1.（）實裝部品浮足不可大于0.3mm
A.V
B.X
2.（）接續子破損、裂痕判斷OK
A.V
B.X
3.（）实装搭载偏移，倾斜偏移：部品超出焊点的宽幅需小于部品宽幅的1/3以下判定OK
A.V
B.X
4.（）实装焊锡量过多不可大于1/3部品高度
A.V
B.X
5.（）助焊劑殘留,水紋判定OK
A.V
B.X
6.（）實裝毛絮,錫渣附著判定NG,可去除必須去除才可判定OK.
A.V
B.X
7.（）實裝腳針包焊可見到腳針判定OK,未見到腳針判定NG.
A.V
B.X
8.（）焊锡毛边长度超过0.05mm判定NG,一般制品穴,锯齿狀毛边长度在0.1mm內可判定OK.
A.V
B.X
9.（）部品搭載左右偏移最小有0.1mm以上在焊點內判定OK.
A.V
B.X
10.（）實裝造成錫鉛溢出需小于导体间隔的1/3判定OK.
A.V
B.X
11.（）锡球残留脚针部位要小于0.1mm以下不计颗数，但颗数相加起来不可大于间隔的1/2.
A.V
B.X
12.（）实装部品损坏电阻/电容等制品破损部位长度不可超过总长的1/4以上.
A.V
B.X
13.（）實裝腳針過長有貼補強板不可超過補強板0.2mm,未貼補強板可超過腳針的0.2mm.
A.V
B.X
14.（）實裝接續子冰柱不可大于0.3mm.
A.V
B.X
15.（）實裝焊錫量需滿足有效面積的75%以上判定OK..
A.V
B.X
16.（）焊錫毛边長度超過0.05mm判定NG,一般制品穴,锯齿狀毛边長度在0.1mm內可判定OK.
A.v
B.x
17.（）实装搭載腳針偏移跨上保膠判定OK
A.v
B.x
18.（）实装搭載接續子松动，脫落判定NG
A.v
B.x
19.（）实装針孔可見的铜或腳針判定NG
A.v
B.x
20.（）实装錫鉛重熔影响平整度判定NG
A.v
B.x
21.（）车间工作环境温湿度不达标需反馈组股长处理。
A.V
B.X
22.（）金手指沾锡判定NG 。
A.V
B.X
23.（）检验过程中，连续检测到3pcs 不良，需反馈组股长处理。
A.V
B.X
24.（）实装电容空焊判定OK 。
A.V
B.X
25.（）中检岗位人员未取得上岗证/合格证，检验制品可直接移交。
A.V
B.X
26.（）电测机直通率低报警时，周围没有设备人员，干部又催产能可以先清零继续作业
A.X
B.V
27.（）确认冲型站首件时发现前站B/C漏贴2pcs,非冲型站产生的不良，可以继续作业
A.V
B.X
28.（）冲型站每0.5H清洁机台自检时先清洁完机台填写表单，继续作业
A.X
B.V
29.（）吃饭时间到摘掉手套直接去指定地方集合排队出车间吃饭
A.V
B.X
30.（）定板底座有4根定位pin,使用过程中少了一根也不影响使用可以继续作业
A.X
B.V
31.（）中检人员打瞌睡,不关我事继续作业堆积一些制品后可以休息一会
A.X
B.V
32.（）检验制品时有个干部拿过来几盘黄膜不良品,怀疑是自己检验漏失先处理掉
A.V
B.X
三、多选题
1.（）以下哪些物品属于违禁物品不可以带入车间____________________.
A.香烟打火机
B. 零食饮料
C. 手机
D. 内存卡
2.（）三基准书是指 ___________________.
A.品质确认指示书
B.作业条件指示书
C.制造条件指示书
D.规格书
3.（）有制品穴部位焊点需有最小可焊锡_________,焊接部位/实装部位有效面积_________,以上判定OK
A. 0.1mm
B. 0.05mm
C. 75%
D. 80%
4.（）部品搭载偏移：左右偏移，部品需最小_____ 以上在焊点内， 倾斜偏移：部品超出焊点的宽幅需小于 部品宽幅的_____ 以下判定OK
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 1 / 2
D.1 / 3
5.（）实装造成脚针架桥 / 空焊 判定_________,焊锡过多不可大于_______ 部品高度
A. NG
B. OK
C.1/2
D.1/3
6.（）关于锡膏残留于脚针部位说法正确的是________
A.小于0.1mm下
B.用竹签不可去除
C.不可去除者须符合实装不良—溢出判定规格，才可判定OK
D.须符合A B与C规格才可判定OK
7.（）以下关于实装焊锡量说法正确的是______________________.
A.需有脚针高度的1 / 2 以上
B.需有脚针高度的1 / 3 以上
C. 大颗零件脚针需有脚针高度1/5判定OK
D.电阻，电容等需有部品高度的1 / 3判定OK
8.（）实装焊锡毛边超过 以下判定NG，锯齿状毛边长度在 以下判定OK
A.0.1mm
B.0.2mm
C. 2mm
D. 0.05mm
9.（）关于锡膏残留于脚针部位说法正确的是________
A.須小於0.1mm以下
B.用竹签不可去除
C.不可去除者符合实裝不良-溢出判定規格,才可判定OK
D.須符合A.B.与C項規格才可判定OK.
10.（）实装部品损坏电阻/电容等制品破损部位长度不可超过总长的____________以上， 宽度及高度不可超 出部品总宽与总高的_________________ .
A. 1 /4
B. 1 / 2
C.1 / 3
D. 1 / 4
11.（）实装焊锡量：接续子脚针需有高度_____________ 以上判定OK， 大颗零件脚针需有脚针高度__________判定OK，
A. 1 /4
B. 1 / 2
C. 1 / 3
D. 1 / 5
12.（）部品搭载偏移：左右偏移，部品需最小有__________以上在焊点内， 部品超出焊点不可大于__________ 部品。
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C.0.3mm
D. 0.1mm
13.（）实装四不准原则为 _______
A.不制造不良品
B.不流出不良品
C.不混入不良品
D.不接收不良品
14.（）部品搭载偏移，上下偏移部品超出焊点宽幅需小于部品宽幅的________以下判定_________.
A. 1/2
B. 1/3
C. 1/4
D. OK
15.（）实装脚针过长，有贴补强板：不可超出补强板__________,切齐，过短判定__________.
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. OK
16.（）定板时应先使用_____ 辅助并_____持板，
A.双手
B.黏尘滚轮
C.静电拖垫
D.双手对角
17.（）开班测试NG样本时，应_____
A.逐一确认
B.记录表单
C.反馈干部
D.清零直通率
18.（）测试NG样本时,其中1pcs不良未测出应_____
A.重新测试
B.记录表单
C.反馈干部
D.停止作业
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