半导体企业融资需求调查问卷

1. 企业名称:

2. 细分领域

芯片设计设备材料晶圆制造封测测试其他

3. 员工人数

50人以下50-200人200-500人500人以上

4. 年营业收入

1000万以下1000万-5000万5000万-1亿1亿以上量产成熟期

5. 当前阶段

初创研发期中试流片期量产成熟期

6. 单次融资平均到账时间

1-3个月3-6个月6个月以上1个月以内

7. 最大融资障碍

抵押担保不足企业盈利不稳定研发周期长银行不理解行业其他

8. 是否愿意接入银行产业链信息平台

愿意条件成熟时愿意不愿意

9. 感兴趣功能排序

预授信额度测算政策智能匹配供应链订单融资知识产权评估风险预警提示线上业务办理

10. 可共享数据类型

财务数据专利信息订单合同结算数据暂不共享

11. 数据安全担忧

数据泄露信息滥用授权边界不清系统复杂无明显担忧

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