研发部培训需求调查问卷

为精准识别自动化设备研发岗位能力差距，科学制定相关培训计划，本次调研结合岗位胜任力自评、项目试机/设计评审/装配调试真实痛点开展。问卷信息仅用于培训规划，请结合近期项目实际情况填写，优先填写业务真实短板，不以个人兴趣为主。
1. 个人基本信息
姓名：
入职日期：
2. 您的在职年限
3. 您的工作岗位
4. 电子工程师岗位能力项评估（1 分 = 完全不掌握；2 分 = 需要他人协助才能完成；3 分 = 可独立完成；4 分 = 熟练掌握，可指导他人）
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原理图设计、PCB Layout（Altium Designer 等）
元器件选型、电源电路、信号采集电路设计
单片机 / ARM 主控程序基础、硬件调试
EMC 电磁兼容设计、抗干扰设计
硬件可靠性测试、失效分析
电子安规、RoHS、CE 相关硬件要求
与 PLC / 上位机通讯对接（串口 / CAN / 以太网）
5. 电气工程师岗位能力项评估（1 分 = 完全不掌握；2 分 = 需要他人协助才能完成；3 分 = 可独立完成；4 分 = 熟练掌握，可指导他人）
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PLC 编程（台达 / 三菱/欧姆龙等）、梯形图 / 结构化文本
伺服、步进电机选型、参数整定与调试
EPLAN 电气原理图、IO 分配、电气柜布局设计
传感器、电磁阀选型，安全回路（急停 / 安全门）设计
通讯协议：Profinet / Modbus / EtherCAT
整机联调、电气故障排查
电气规范、CE 安规相关要求
6. 结构工程师岗位能力项评估（1 分 = 完全不掌握；2 分 = 需要他人协助才能完成；3 分 = 可独立完成；4 分 = 熟练掌握，可指导他人）
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机架、钣金、焊接件结构设计
GD&T 形位公差标注
FEA 有限元仿真（静力学、模态振动，ANSYS 等）
材料选型、焊接变形控制、表面处理工艺
结构强度校核、减重优化设计
图纸标准化、装配工艺性评审
整机刚性、共振问题整改
7. 结构助理工程师岗位能力项评估（1 分 = 完全不掌握；2 分 = 需要他人协助才能完成；3 分 = 可独立完成；4 分 = 熟练掌握，可指导他人）
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SolidWorks 三维建模、装配、干涉检查
工程出图、视图 / 尺寸标注、基础公差识读
钣金、机加工基础工艺认知
BOM 清单编制、图纸归档与版本管理
标准件识别与基础选型
焊接件、机架基础结构识图
协助结构工程师完成方案修改、图纸校对
基础材料、表面处理常识
8. 近半年项目，您遇到最突出的技术难点 / 反复出错问题？
9. 您判断该问题根源是什么？
10. 您期望获得的培训课程是
11. 您期望的培训形式
12. 单次可接受的培训时长
13. 以往参加的培训您觉得有什么问题
14. 针对培训开展您还有哪些建议
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