ITW EAE 软件与服务协作及设备改进调查问卷 (VOC)

问卷说明：
本问卷旨在收集大家对于当前软件团队协作流程、服务支持效率以及核心设备（印刷机、点胶机、回流焊）软件功能的真实反馈。您的意见将直接作为后续改进计划（Improvements）的输入依据。
填写预计耗时：3-5分钟 | 匿名填写

1. 您所在的部门：

现场服务/售后工艺支持/应用工程其他

2. 您主要接触的设备类型（可多选）：

PrinterDispenserReflow通用/不特定

3. 您如何评价目前软件团队与服务团队之间的沟通效率？

非常高效，响应迅速比较顺畅，偶尔有延迟一般，经常需要反复确认较差，信息传递经常丢失或误解非常糟糕，几乎无法有效沟通

4. 在解决客户现场问题时，最大的阻碍通常是？（单选）

软件Bug复现困难，缺乏日志/数据支持服务团队描述问题不清楚，缺乏技术细节软件版本更新不及时，补丁发布太慢缺乏统一的沟通平台或工单系统其他：

5. 您认为目前的软件培训（针对服务团队）是否充足？

非常充足，能独立解决大部分问题基本够用，但新功能培训滞后不足，很多操作只能靠摸索完全没有培训

6. 【Printer 印刷机】您收到过比较多的软件相关抱怨是什么？

7. 【Dispenser 点胶机】您收到过比较多的软件相关抱怨是什么？

8. 【Reflow 回流焊】您收到过比较多的软件相关抱怨是什么？

9. 针对抱怨，您有什么优化的建议？

10. 关于“VOC”收集，您还有什么想说的？

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